9月12日，日本化學材料大廠Resonac在其山形縣東根市的工廠內(nèi)，舉行了全新的碳化硅（SiC）外延片生產(chǎn)大樓 竣工儀式。這座建筑面積達5832平方米的新設施是Resonac投資309億日元（約15.01億人民幣）升級旗下4個SiC工廠的重點項目之一。
圖片來源：Resonac
該廠房將專注于生產(chǎn)8英寸（200mm）SiC外延片，旨在通過更大尺寸的晶圓提高芯片產(chǎn)出量、降低成本，以滿足電動汽車、可再生能源及工業(yè)設備市場日益增長的需求。根據(jù)規(guī)劃，新設施已于2024年9月動工，并計劃于2026年正式投入運營。
圖片來源：Resonac
據(jù)悉，該項目是日本政府依據(jù)《經(jīng)濟安全保障推進法》所認定的關鍵物資供應保障計劃的一部分。早在2023年6月，#Resonac 就已通過政府補助認證，最高可獲得約103億日元（約5億元人民幣）的補助金，用于擴充SiC襯底和外延片的產(chǎn)能。
根據(jù)此前的計劃，Resonac預計在2027年4月實現(xiàn)SiC襯底的年產(chǎn)能達到11.7萬片（折合6英寸計算），并在2027年5月將SiC外延片的年產(chǎn)能提升至28.8萬片（折合6英寸計算）。
進入2025年，Resonac的戰(zhàn)略布局遠不止于產(chǎn)能擴張。
今年9月3日，Resonac宣布，已聯(lián)合全球半導體供應鏈中的27家企業(yè)，成立了名為“JOINT3”的共創(chuàng)聯(lián)盟。該聯(lián)盟將專注于開發(fā)面板級有機中介層技術，以應對生成式AI和自動駕駛汽車對高性能半導體封裝日益增長的需求。作為聯(lián)盟領導者，Resonac將在位于茨城縣結城市的工廠設立“先進面板級中介層中心（APLIC）”，該中心計劃于2026年開始運營。
今年4月22日與橫濱國立大學簽署了全面合作協(xié)議，旨在共同研發(fā)下一代半導體材料、推進先進封裝技術（如3D封裝）以及可持續(xù)的制造工藝。此合作將加速其在半導體下游工藝的材料與技術開發(fā)。
（集邦化合物半導體 竹子 整理）
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