江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司（Hypersics Co.,Ltd）近日宣布成功推出新一代8mΩ·cm低阻碳化硅（SiC）襯底。該產(chǎn)品憑借零TSD缺陷和極低的BPD密度（53個/cm2）的卓越晶質(zhì)，為下游客戶帶來了顯著的四大核心變革。
圖片來源：超芯星官微截圖
據(jù)悉，超芯星此次推出新一代8mΩ·cm低阻碳化硅（SiC）襯底導(dǎo)通損耗大幅降低，系統(tǒng)效率顯著提升；運行溫度顯著下降，可靠性增強，功率密度再突破；開關(guān)性能明顯優(yōu)化，響應(yīng)更快、損耗更低；整體成本更具競爭力，為產(chǎn)品升級預(yù)留更大空間。
公開資料顯示，超芯星成立于2019年4月，專注于碳化硅（SiC）襯底全產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)與生產(chǎn)，覆蓋設(shè)備、粉料、晶體生長、晶體加工及晶片檢測全流程。近期，超芯星完成了數(shù)億元C輪融資，進一步鞏固了其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。
目前，超芯星已實現(xiàn)6英寸車規(guī)級碳化硅襯底的量產(chǎn)出貨，并與國內(nèi)知名下游客戶簽訂了8英寸碳化硅深度戰(zhàn)略合作協(xié)議。
超芯星半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼董事長劉欣宇曾表示，公司將加大在碳化硅材料研發(fā)方面的投入，進一步提升產(chǎn)品的性能和質(zhì)量，拓展應(yīng)用領(lǐng)域。同時，公司也將積極與國內(nèi)外科研機構(gòu)、高校和企業(yè)開展合作，共同推動碳化硅材料技術(shù)的不斷創(chuàng)新和進步，助力全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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