近日，聯(lián)合電子2025年供應商大會隆重舉行，芯聯(lián)集成作為聯(lián)合電子的重要供應鏈合作伙伴出席此次大會。會上，芯聯(lián)集成控股子公司芯聯(lián)動力，憑借高性能碳化硅（SiC）MOSFET等技術產(chǎn)品供應，榮獲“2024年度供應商卓越技術創(chuàng)新獎”。
作為一家半導體產(chǎn)業(yè)界的創(chuàng)新科技公司，芯聯(lián)集成致力于成為新能源產(chǎn)業(yè)、智能化產(chǎn)業(yè)核心芯片和模組的支柱性力量。
芯聯(lián)集成通過持續(xù)的高強度研發(fā)來保障技術的創(chuàng)新性和引領性。過去幾年，公司每年研發(fā)投入在30%左右，保持每1-2年進入新的賽道，且每進入到一個新賽道，都用3-4年時間做到中國技術領先水平，6-7年躋身業(yè)界領先行列。
正是基于公司不斷推進技術創(chuàng)新，芯聯(lián)集成與聯(lián)合電子之間的合作得以持續(xù)深化。未來，芯聯(lián)集成將進一步加強與聯(lián)合電子等全球客戶的緊密合作，充分發(fā)揮自身技術優(yōu)勢，賦能客戶產(chǎn)品技術的創(chuàng)新與升級，攜手為行業(yè)發(fā)展注入新的活力。（集邦化合物半導體整理）
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