近日，連云港市生態(tài)環(huán)境局公布了對“連云港鴻蒙硅材料有限公司年產1.5萬噸碳化硅高級研磨材料及年產10萬件碳化硅陶瓷制品項目”環(huán)評文件擬審批意見。
source：連云港市生態(tài)環(huán)境局
據介紹，本項目產品為碳化硅粉和碳化硅陶瓷。碳化硅粉可廣泛用于耐火材料、磨料、陶瓷、半導體、復合材料等領域；碳化硅陶瓷被廣泛應用于機械加工、石油、化工、微電子、汽車、航天、航空、造紙、激光、礦業(yè)及原子能等工業(yè)領域。
據公開資料顯示，鴻蒙硅材主要產品是線切割碳化硅微粉，同時經營普通石英砂，精制石英砂，高純石英砂，硅微粉等系列產品，其線切割微粉年產量2萬噸左右，年銷售額3億元左右。
鴻蒙硅材表示，碳化硅粉因其具有很大的硬度、耐熱性、耐氧化性、耐腐蝕性，它已被確認為一種磨料、耐火材料、電熱元件、黑色有色金屬冶煉等用的原料。現在又被應用在機械工程中的結構件和化學工程中的密封件等。由于近兩年來碳化硅的價格大幅上揚，大型碳化硅生產企業(yè)忙于為長期訂單客戶供貨，小型碳化硅生產企業(yè)的質量不穩(wěn)定且成本較高，導致我國碳化硅深加工企業(yè)的原材料質量無法保證。
國內多個碳化硅項目進展在同行項目進展方面，除了上面的項目，今年國內多個碳化硅項目成果顯著，涉及同光半導體、士蘭集宏等企業(yè)。
同光半導體年產20萬片8英寸碳化硅單晶襯底項目于2月11日開工，預計總投資8.82億元，2027年全部投產，對于保定市提升第三代半導體的核心技術自主化、產業(yè)鏈高端化、產業(yè)集群規(guī)?；揭饬x重大。
根據廈門廣電網2025年1月22日消息，士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項目于1月21日鋼結構首吊，預計2025年一季度封頂，四季度初步通線，2026年一季度試生產。
值得一提的是，2025年被業(yè)界稱作“8英寸碳化硅元年”，全球8英寸碳化硅芯片廠迎來試產與量產爬坡的關鍵時期。這是因為終端應用降本需求強烈，而8英寸碳化硅可提升芯片產量，降低單位綜合成本，成為行業(yè)發(fā)展的重要方向。
總體而言，目前，國內碳化硅材料產業(yè)雖然取得了一定的進展，但整體仍面臨著諸多挑戰(zhàn)。在技術層面，部分關鍵技術仍依賴進口，如高質量碳化硅晶體生長技術、芯片制造工藝等，與國際先進水平相比存在一定差距。在產業(yè)生態(tài)方面，上下游協同發(fā)展還不夠完善，碳化硅材料生產企業(yè)與下游應用企業(yè)之間的合作有待進一步加強。不過，隨著國家政策的大力支持和國內企業(yè)的持續(xù)投入，碳化硅材料產業(yè)正逐步走向成熟，未來有望在全球碳化硅市場中占據重要地位。（集邦化合物半導體南清整理）
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