TSS2025 6.10/集邦咨詢半導體產業(yè)高層論壇
2025年，全球半導體產業(yè)在復雜國際形勢、終端市場需求波動及顛覆性技術突破的三重變量中深度演進。AI算力革命與人形機器人產業(yè)風口加速形成，晶圓代工市場呈現(xiàn)高端制程與成熟工藝兩極化發(fā)展，先進封裝產能需求持續(xù)攀升，存儲芯片周期波動仍存不確定性，第三代半導體產業(yè)化進程全面提速。
展望未來，在AI與機器人浪潮驅動下，半導體產業(yè)技術變革與產業(yè)機遇并存，但也同樣面臨一系列挑戰(zhàn)。
2025年6月10日（周二），TrendForce集邦咨詢將在深圳舉辦“2025集邦咨詢半導體產業(yè)高層論壇（TrendForce Semiconductor Seminar 2025）”。
本次會議為主要面向產業(yè)鏈高層的精品會議，行業(yè)精英云集，全程干貨分享交流。
目前，演講嘉賓團隊已集結完畢。屆時，集邦咨詢多位重量級資深分析師將持續(xù)聚焦AI人工智能領域，圍繞晶圓代工、IC設計、內閃存、服務器、SiC、GaN等產業(yè)鏈熱門議題，全方位剖析半導體產業(yè)現(xiàn)狀與未來，敬請期待！
演講嘉賓： 郭祚榮 集邦咨詢資深研究副總經理
分享主題：AI持續(xù)升溫，全球半導體市場戰(zhàn)略布局
演講嘉賓：儲于超 集邦咨詢研究副總經理
分享主題：IC設計與半導體市場趨勢分析
演講嘉賓：敖國鋒 集邦咨詢研究經理
分享主題：AI熱潮下的存儲需求：閃存市場的新機遇
演講嘉賓：曾伯楷 集邦咨詢資深研究經理
分享主題：AI時代的算力出?？冢簷C器人產業(yè)趨勢剖析
演講嘉賓：許家源 集邦咨詢分析師
分享主題：從HBM供需側解析內存行業(yè)發(fā)展趨勢
演講嘉賓：龔明德 集邦咨詢研究經理
分享主題：AI服務器市場預測及供應鏈動態(tài)解析
演講嘉賓：龔瑞驕 集邦咨詢分析師
分享主題：SiC/GaN功率半導體市場格局與應用分析
（集邦化合物半導體整理）