累計出貨1億顆!氮化鎵電源芯片廠商啟動IPO

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 12 月 01 日 17:53 | 分類 氮化鎵GaN

11月21日,東科半導(dǎo)體在安徽證監(jiān)局辦理了IPO輔導(dǎo)備案登記,正式啟動了在A股市場的上市進程,輔導(dǎo)機構(gòu)為東方證券,隨后在同月23日被證監(jiān)會官網(wǎng)列入已啟動IPO的企業(yè)名單。此舉標志著公司從高速成長的技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)向資本市場邁出關(guān)鍵一步。

圖片來源:中國證監(jiān)會官網(wǎng)截圖

資料顯示,#東科半導(dǎo)體?成立于2011年,2017年將總部遷至安徽馬鞍山,是國家級專精特新 “小巨人” 企業(yè)、中國半導(dǎo)體百強企業(yè)。東科半導(dǎo)體多年先后開發(fā)出AC/DC、同步整流、第三代半導(dǎo)體氮化鎵芯片等,被廣泛應(yīng)用于電源管理芯片市場。

2016年東科半導(dǎo)體同步整流芯片研發(fā)成功,其獨特的兩引腳封裝技術(shù)為全球首創(chuàng),迅速在行業(yè)內(nèi)積累了獨家競爭優(yōu)勢,目前產(chǎn)品已完成蘋果、華為、OPPO、海康威視及長城集團等專業(yè)測試,獲得了天寶電子、天音電子、歐陸通、立訊精密、海信等上市企業(yè)的認證。

東科半導(dǎo)體采用 “Fabless+封測” 模式,設(shè)立有4個研發(fā)中心(深圳、無錫、馬鞍山、青島),一個封測基地;2023年和北大共建聯(lián)合研發(fā)中心推進氮化鎵芯片研發(fā),還首創(chuàng)兩引腳封裝技術(shù),也是國內(nèi)首個實現(xiàn)合封氮化鎵電源管理芯片的供應(yīng)商。

11月13日,東科半導(dǎo)體官微宣布華碩旗下a豆品牌推出了一款100W氮化鎵充電器,其內(nèi)部搭載了東科DK8710BD合封氮化鎵芯片,分別支持100W和30W輸出,還支持45W+45W、65W+30W等輸出策略,滿足包括米系用戶在內(nèi)的消費群體對高性能、強兼容、小體積產(chǎn)品的需求。

圖片來源:東科半導(dǎo)體

稍早之前的3月,東科推出多款全新升級AHB控制器——DK87XXBD系列,新一代高集成度AC-DC電源管理芯片,采用不對稱半橋(AHB)架構(gòu),集成了兩顆氮化鎵功率器件,專為高功率密度、高效率電源系統(tǒng)設(shè)計。該芯片通過諧振腔結(jié)構(gòu)實現(xiàn)原邊功率管零電壓開通和副邊整流管零電流關(guān)斷,在寬負載范圍內(nèi)可將系統(tǒng)效率提升至行業(yè)領(lǐng)先水平,同時顯著降低開關(guān)損耗和電磁干擾。

圖片來源:東科半導(dǎo)體

截至2025年9月,東科半導(dǎo)體自主設(shè)計、封測的GaN電源芯片累計出貨已突破1億元顆,成為國內(nèi)少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的GaN芯片供應(yīng)商之一。GaN芯片憑借高耐壓、高頻率、低損耗等特性,廣泛應(yīng)用于消費級快充、工業(yè)電源以及新能源汽車等場景,顯著提升了能量轉(zhuǎn)換效率并降低了系統(tǒng)成本。

(集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理)

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