文章分類： 企業(yè)

官宣，Wolfspeed順利完成財(cái)務(wù)重組

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 30 日 13:55 |
| 分類: 企業(yè)
美國東部時(shí)間9月29日，Wolfspeed宣布已成功完成其財(cái)務(wù)重整流程，并已退出美國《破產(chǎn)法》第11章的保護(hù)。 圖片來源：Wolfspeed新聞稿截圖 通過此次重整，Wolfspeed將其總債務(wù)削減了約70%，債務(wù)到期日延長至2030年，年度現(xiàn)金利息支出也隨之降低了約60%。此...  [詳內(nèi)文]

踐行綠色使命，天科合達(dá)獲ISO14067碳足跡認(rèn)證

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 29 日 15:25 |
| 分類: 企業(yè)
在全球“雙碳”目標(biāo)不斷推進(jìn)的今天，科技企業(yè)不僅肩負(fù)技術(shù)創(chuàng)新的使命，更需以實(shí)際行動(dòng)回應(yīng)環(huán)保責(zé)任。作為第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底領(lǐng)域的核心材料供應(yīng)商，天科合達(dá)始終深知，產(chǎn)品的高效與節(jié)能特性本身就是對環(huán)境保護(hù)的重要貢獻(xiàn)。但我們并未止步于此——我們更希望清晰衡量并管理產(chǎn)品全生命周期的碳足跡，...  [詳內(nèi)文]

5家企業(yè)SiC新品集中亮相

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 29 日 15:20 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
9月，碳化硅（SiC）領(lǐng)域新品動(dòng)態(tài)頻繁，英飛凌、羅姆半導(dǎo)體、方正微電子、茂睿芯、Wolfspeed等企業(yè)紛紛發(fā)力，陸續(xù)推出多款產(chǎn)品，覆蓋功率器件、模塊、材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，應(yīng)用場景涵蓋光伏、儲(chǔ)能、新能源汽車、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域。 1、茂睿芯 9月22日，茂睿芯官微宣布，正式推出國內(nèi)首款直...  [詳內(nèi)文]

英諾賽科亮相PCIM Asia，集中呈現(xiàn)國內(nèi)氮化鎵最新成果

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 28 日 18:48 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN
9月24日至26日，PCIM Asia展會(huì)（上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)暨研討會(huì)）如火如荼召開，全球氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)英諾賽科（Innoscience）呈現(xiàn)了其最新的InnoGaN產(chǎn)品系列與多行業(yè)應(yīng)用方案，吸引眾多業(yè)內(nèi)人士駐足交流。 PCIM Asia作為亞太地...  [詳內(nèi)文]

中鎵半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)6/8英寸GaN襯底制備

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 18 日 14:26 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN
近日，東莞市中鎵半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“中鎵半導(dǎo)體”）宣布取得重大技術(shù)突破，成功攻克6英寸及8英寸氮化鎵（GaN）單晶襯底的制備技術(shù)。 圖片來源：中鎵半導(dǎo)體 這一成果依托于#中鎵半導(dǎo)體 自主研發(fā)的超大型氫化物氣相外延設(shè)備（HVPE），不僅填補(bǔ)了國際上HVPE工藝在6英寸及...  [詳內(nèi)文]

瞄準(zhǔn)碳化硅復(fù)合材料等領(lǐng)域，兩家公司簽署合作

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 17 日 15:27 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，京瓷與Kyoto Fusioneering簽署一項(xiàng)聯(lián)合開發(fā)協(xié)議，共同為下一代聚變能源工廠研發(fā)先進(jìn)的陶瓷材料。 據(jù)悉，此次合作將聚焦三個(gè)領(lǐng)域： 其一，用于聚變能源工廠的先進(jìn)碳化硅復(fù)合材料，旨在增強(qiáng)其在極端條件下的耐用性和性能。資料顯示，碳化硅復(fù)合材料具有優(yōu)異的耐輻射性能，工作...  [詳內(nèi)文]

中科愛畢賽思第三臺批產(chǎn)型MBE正式投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 16 日 14:33 |
| 分類: 企業(yè)
9月16日，中科愛畢賽思（常州）光電科技有限公司宣布其第三臺批產(chǎn)型分子束外延（MBE）設(shè)備正式投產(chǎn)。這標(biāo)志著公司在半導(dǎo)體光電薄膜材料和器件的生產(chǎn)制造能力上取得了重大進(jìn)展。 圖片來源：中科愛畢賽思 中科愛畢賽思專注于III-V族化合物半導(dǎo)體光電薄膜材料和器件的研發(fā)與生產(chǎn)，其核心產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

湖南三安與賽晶半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 15 日 14:17 |
| 分類: 企業(yè) , 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
近期，賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司（以下簡稱“賽晶半導(dǎo)體”）與湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（以下簡稱“湖南三安”）在湖南三安總部舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。 雙方基于在新型功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的互補(bǔ)優(yōu)勢，正式建立全面戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同聚焦碳化硅與氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)與...  [詳內(nèi)文]

AI存儲(chǔ)“黑科技”登場，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)90%成本銳減

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 15 日 14:14 |
| 分類: 企業(yè)
“跑一個(gè)70B大模型，先得準(zhǔn)備800萬元買顯卡？”——這不是段子，是多數(shù)企業(yè)AI本地化立項(xiàng)書的第一行數(shù)字。 人工智能正以前所未有的深度與廣度重塑千行百業(yè)，然而當(dāng)企業(yè)投身于AI本地化部署時(shí)，兩大根本性瓶頸橫亙眼前：一是數(shù)據(jù)“供不上、存不下”的困局；二是在動(dòng)輒數(shù)百GB的AI模型面前...  [詳內(nèi)文]

東科氮化鎵電源管理芯片出貨量達(dá)1億顆！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 12 日 15:51 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN
近期，東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司（以下簡稱“東科”）迎來里程碑時(shí)刻——其自主設(shè)計(jì)、封測的第1億顆氮化鎵電源管理芯片正式出貨。 資料顯示，東科總部位于安徽馬鞍山經(jīng)開區(qū)，成立于2011年。為搶占第三代半導(dǎo)體發(fā)展先機(jī)，2016年東科前瞻布局、啟動(dòng)研發(fā)，在業(yè)內(nèi)率先推出并量產(chǎn)了全合封氮...  [詳內(nèi)文]