2026年1月8日，廣州市人民政府辦公廳正式印發(fā)《廣州市加快建設(shè)先進(jìn)制造業(yè)強(qiáng)市規(guī)劃（2024—2035年）》（以下簡(jiǎn)稱《規(guī)劃》），明確將半導(dǎo)體與集成電路列為五大戰(zhàn)略先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一，提出大力發(fā)展碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等第三代半導(dǎo)體材料制造，通過全產(chǎn)業(yè)鏈布局、核心技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建，推動(dòng)廣州成為國(guó)家集成電路第三極核心承載區(qū)。
圖片來源： 廣州市人民政府辦公廳文件截圖
《規(guī)劃》中明確，廣州將聚焦第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，支持氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體器件和模塊的研發(fā)制造，加快光刻膠、高純度化學(xué)試劑、電子氣體、高密度封裝基板等關(guān)鍵材料研發(fā)生產(chǎn)，培育壯大化合物半導(dǎo)體IDM（集成器件制造）、寬禁帶半導(dǎo)體材料、電子級(jí)多晶硅及硅片企業(yè)。支持開展射頻、傳感器、電力電子等器件研發(fā)轉(zhuǎn)化，推動(dòng)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品的推廣應(yīng)用。
廣州加速打造中國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新高地
廣州的第三代半導(dǎo)體布局并非憑空起勢(shì)，早在2022年3月，廣州市工業(yè)和信息化局發(fā)布《廣州市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》，明確提出以黃埔區(qū)、南沙區(qū)為核心載體，重點(diǎn)發(fā)展以碳化硅為主的寬禁帶半導(dǎo)體，建設(shè)12英寸研發(fā)中試線和第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新中心。此后，一系列重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目相繼落地。
2024年，廣州集成電路制造行業(yè)產(chǎn)值達(dá)262.75億元，同比增長(zhǎng)7.19%，其中第三代半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)值占比超30%；南沙區(qū)作為核心承載區(qū)，半導(dǎo)體與集成電路規(guī)上企業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)34%，2025年1-7月廣州集成電路制造業(yè)工業(yè)增加值增速進(jìn)一步攀升至32.3%，產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)能持續(xù)釋放。
當(dāng)前，廣州已集聚一批第三代半導(dǎo)體核心企業(yè)。
其中，芯聚能成立于2018年，是國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)碳化硅主驅(qū)模塊量產(chǎn)的標(biāo)桿企業(yè)。公司核心產(chǎn)品涵蓋車規(guī)級(jí)SiC功率器件及模塊、工業(yè)級(jí)SiC功率模塊與半橋及單管等。2021年，芯聚能作為主要股東投資成立廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司，投建6/8英寸車規(guī)級(jí)碳化硅芯片生產(chǎn)線。該項(xiàng)目總投資75億元，被列為廣東省“強(qiáng)芯工程”重點(diǎn)項(xiàng)目，僅用15個(gè)月就完成近20萬(wàn)平方米芯片生產(chǎn)基地建設(shè)。
南砂晶圓成立于2018年，現(xiàn)已構(gòu)建廣州、中山、濟(jì)南三大生產(chǎn)基地，形成從碳化硅單晶爐制造、粉料制備到單晶生長(zhǎng)、襯底制備的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。公司主打6英寸、8英寸導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅襯底，其中6英寸產(chǎn)品已切入國(guó)際供應(yīng)鏈，8英寸產(chǎn)品于2022年實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量制備，可滿足新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅馨雽?dǎo)體材料的需求，且能根據(jù)市場(chǎng)需求靈活拓展產(chǎn)品線。
芯粵能成立于2021年，由芯聚能、威睿電動(dòng)汽車技術(shù)等企業(yè)合資組建。公司碳化硅芯片制造項(xiàng)目總投資75億元（分一、二期），打造的制造平臺(tái)占地150畝，僅用15個(gè)月就完成近20萬(wàn)平方米芯片生產(chǎn)基地建設(shè)并通線。項(xiàng)目一期規(guī)劃年產(chǎn)24萬(wàn)片6英寸碳化硅晶圓芯片，可滿足100多萬(wàn)輛新能源車需求，2023年正式實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，當(dāng)前月產(chǎn)能達(dá)1萬(wàn)片；一期達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值預(yù)計(jì)40億元，一、二期全部達(dá)產(chǎn)后合計(jì)年產(chǎn)值將達(dá)100億元，后續(xù)暫無(wú)三期項(xiàng)目明確規(guī)劃。
此外，廣州已構(gòu)建國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，尤其在南沙萬(wàn)頃沙集成電路產(chǎn)業(yè)園形成“芯片一條街”，聚集31家核心企業(yè)，覆蓋“襯底制備—芯片制造—封裝測(cè)試—設(shè)備材料—終端應(yīng)用”全環(huán)節(jié)，成為全國(guó)少數(shù)以“車規(guī)級(jí)第三代半導(dǎo)體”為核心的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。
除了企業(yè)主體的快速成長(zhǎng)，廣州還著力構(gòu)建高水平的創(chuàng)新平臺(tái)。
2023年9月22日，西安電子科技大學(xué)廣州第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新中心中試線正式通線，該中心落地于黃埔區(qū)，聚焦GaN（氮化鎵）射頻與電力電子器件的研發(fā)與中試，填補(bǔ)了大灣區(qū)第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域中試平臺(tái)的空白，強(qiáng)化產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新。與此同時(shí)，南沙靈山島規(guī)劃建設(shè)的“芯片大樓”正吸引一批設(shè)計(jì)企業(yè)與封測(cè)項(xiàng)目集聚；黃埔區(qū)則依托粵芯半導(dǎo)體二期、三期項(xiàng)目，拓展12英寸硅基與化合物半導(dǎo)體兼容制造能力，為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供共性技術(shù)支撐。
面向2035年“再造新廣州”的宏偉目標(biāo)，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅是重要的技術(shù)賽道，更是城市能級(jí)躍升的關(guān)鍵支點(diǎn)。在這場(chǎng)關(guān)乎未來產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)的競(jìng)速中，廣州正以系統(tǒng)性布局、全鏈條協(xié)同和市場(chǎng)化機(jī)制，奮力打造國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)“第三極”的核心承載區(qū)，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)貢獻(xiàn)不可替代的“廣州力量”。
（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）
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