近日，據(jù)天科合達介紹，今年下半年，公司營收首次突破10億元，截至今年10月份，公司營收已經較去年全年翻一番。公司現(xiàn)已累計服務國內外客戶500余家，累計銷售導電型碳化硅（SiC）襯底材料60余萬片。
資料顯示，天科合達成立于2006年9月，總部設在北京市大興區(qū)，是國內首家專業(yè)從事第三代半導體碳化硅襯底研發(fā)、生產和銷售的國家級高新技術企業(yè)，產業(yè)涵蓋碳化硅單晶爐制造、碳化硅單晶生長原料制備、碳化硅單晶襯底制備和碳化硅外延制備。
據(jù)悉，自2017年以來，碳化硅單晶襯底材料作為第三代半導體領域重要材料，市場需求迎來了大爆發(fā)。2021年，碳化硅半導體材料被正式寫入國家“十四五”規(guī)劃。
圖片來源：拍信網正版圖庫
碳化硅產業(yè)發(fā)展形勢喜人，深耕行業(yè)十多年的天科合達乘勢步入了高速增長階段，2017年-2022年該公司年復合增長率超過90%。
強強合作是公司發(fā)展壯大的絕佳選項，而天科合達和英飛凌之間的綁定助推雙方合作共贏。今年5月，英飛凌與天科合達簽訂了一份長期協(xié)議，天科合達將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體產品的6英寸碳化硅襯底和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。
根據(jù)該協(xié)議，第一階段將側重于6英寸碳化硅材料的供應，但天科合達也將提供8英寸碳化硅材料，助力英飛凌向8英寸晶圓過渡。
與世界知名廠商合作的同時，天科合達持續(xù)提升產能。今年8月8日，天科合達全資子公司江蘇天科合達半導體有限公司（以下簡稱江蘇天科合達）碳化硅襯底二期擴產項目開工。江蘇天科合達二期項目將新增16萬片碳化硅襯底產能，并計劃明年6月建設完成，同年8月竣工投產，屆時江蘇天科合達總產能將達到23萬片。
伴隨產能提升的是天科合達技術不斷升級。天科合達近日在第四屆亞太碳化硅及相關材料國際會議期間，公開展出了350微米厚8英寸碳化硅襯底、6英寸碳化硅外延片等產品。據(jù)公開資料顯示，其6英寸碳化硅外延片產品的耐壓強度可達1200V，可用面積可達97%。
值得一提的是，自2009年以來，天科合達連續(xù)多年位居全球碳化硅襯底主要制造商行列。（化合物半導體市場Zac整理 ）
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