2月3日，揚(yáng)杰科技發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，透露了公司經(jīng)營情況、未來資本支持計(jì)劃與下游應(yīng)用市場前景等內(nèi)容。
揚(yáng)杰科技表示，公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體硅片、芯片及器件設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
公司主營產(chǎn)品主要分為三大板塊，具體包括材料板塊（單晶硅棒、硅片、外延片）、晶圓板塊（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各類電力電子器件芯片）及封裝器件板塊（MOSFET、IGBT、SiC系列產(chǎn)品、整流器件、保護(hù)器件、小信號(hào)及其他產(chǎn)品系列）。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、清潔能源、5G通訊、智能安防、工業(yè)、消費(fèi)類電子等諸多領(lǐng)域，為客戶提供一站式產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)解決方案。
揚(yáng)杰科技2025年度經(jīng)營情況良好，前三季度營業(yè)收入同比提升20.89%，各下游領(lǐng)域如汽車、消費(fèi)電子等呈良好發(fā)展態(tài)勢(shì)，第四季度延續(xù)前三季度發(fā)展情況，經(jīng)營態(tài)勢(shì)穩(wěn)中向好，毛利率保持相對(duì)穩(wěn)健水平。
揚(yáng)杰科技未來資本開支計(jì)劃主要包括以下幾個(gè)方面：一是越南工廠封裝產(chǎn)線的持續(xù)投入和后續(xù)晶圓廠建設(shè)；二是八寸晶圓產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)；三是碳化硅的持續(xù)投入；四是汽車業(yè)務(wù)相關(guān)產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)；五是先進(jìn)封裝項(xiàng)目的建設(shè)等。
2026年揚(yáng)杰科技將在鞏固現(xiàn)有市場份額的基礎(chǔ)上，持續(xù)深化與優(yōu)質(zhì)客戶的合作。從行業(yè)整體來看，前期家電領(lǐng)域補(bǔ)貼力度相對(duì)較大，當(dāng)前補(bǔ)貼下降可能會(huì)對(duì)部分需求形成一定影響。但基于公司在市場的深耕布局和與優(yōu)質(zhì)客戶的長期合作，且后續(xù)市場將逐步推出各類新型應(yīng)用，為行業(yè)帶來明確增量空間，AI服務(wù)器、低空經(jīng)濟(jì)、穿戴設(shè)備等市場需求正快速釋放，行業(yè)發(fā)展?jié)摿︼@著，公司會(huì)緊跟消費(fèi)電子市場的產(chǎn)品創(chuàng)新趨勢(shì)，以研發(fā)為核心驅(qū)動(dòng)進(jìn)行產(chǎn)品布局，預(yù)計(jì)2026年消費(fèi)電子業(yè)務(wù)將實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)增長。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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