12月5日，廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“天域半導(dǎo)體”）正式在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市。作為中國碳化硅（SiC）外延片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，天域半導(dǎo)體的成功上市不僅打破了國內(nèi)同類企業(yè)在港股的“零記錄”，也標(biāo)志著松山湖科學(xué)城在培育高科技上市梯隊方面取得了重要突破。
圖片來源：東莞市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會
此次IPO，天域半導(dǎo)體全球發(fā)售3007.05萬股，發(fā)行價定為每股58港元，總募集資金約17.44億港元（約合2.24億美元），由中信證券獨家保薦。
圖片來源：天域半導(dǎo)體財報截圖
豪華股東加持，鎖定行業(yè)“雙寡頭”地位
作為國內(nèi)最早從事第三代半導(dǎo)體碳化硅外延片研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)之一，#天域半導(dǎo)體 自2009年成立以來已深耕行業(yè)逾十五年。公司主營業(yè)務(wù)深度聚焦于4H-SiC外延片，憑借深厚的自主研發(fā)實力，已建立起覆蓋4英寸、6英寸及最新8英寸全尺寸規(guī)格的產(chǎn)品矩陣，能夠有力支撐650V至20000V寬電壓等級的功率器件制造。
據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，全球碳化硅外延片市場正處于技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴張的關(guān)鍵期。在中國市場，天域半導(dǎo)體已確立了絕對的領(lǐng)先地位，與瀚天天成（EpiWorld）共同構(gòu)筑了國內(nèi)碳化硅外延市場的“雙寡頭”競爭格局，兩者合計占據(jù)了國內(nèi)絕大部分市場份額。
而在全球視野下，天域半導(dǎo)體憑借在6英寸量產(chǎn)及8英寸先進(jìn)制程上的布局，已成功躋身全球獨立外延片供應(yīng)商的“第一梯隊”，成為少數(shù)能與Wolfspeed、Resonac（原昭和電工）等國際巨頭在高端供應(yīng)鏈中正面競爭的中國企業(yè)之一。
在技術(shù)創(chuàng)新層面，公司是國內(nèi)首家實現(xiàn)6英寸外延片量產(chǎn)的企業(yè)，并率先布局8英寸量產(chǎn)線及攻克多層、厚膜快速外延等核心技術(shù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏儲能、智能電網(wǎng)及軌道交通等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域。
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公司營收在2022年至2023年間因產(chǎn)能擴張及電動車市場強勁需求而大幅增長，于2023年達(dá)到人民幣11.27億元的高峰，產(chǎn)品重心由4英寸轉(zhuǎn)向6英寸外延片。然而，2024年營收驟降57.0%至人民幣4.84億元，主要原因有二：一是受美國貿(mào)易政策影響，失去占比極高的主要海外客戶；二是行業(yè)產(chǎn)能擴張導(dǎo)致供過于求，迫使平均售價顯著下跌。
截至2025年5月31日止五個月，雖然平均售價腰斬導(dǎo)致營收同比下跌23.3%，但公司采取「以銷量為導(dǎo)向」的策略成功擴大市占率，推動總銷量逆勢增長近60%。值得注意的是，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級，8英吋碳化硅外延片成為新亮點，在獲得多家中國龍頭企業(yè)及實驗室訂單后，其銷量較去年同期激增超過75倍，為公司在價格戰(zhàn)中提供了新的增長動能。
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而按地理位置劃分，中國內(nèi)地市場雖銷量持續(xù)增長，但受外延片市場價格下跌拖累，收入在2023年大增后于2024年及2025年首五個月轉(zhuǎn)為下滑，呈現(xiàn)「量增價跌」的態(tài)勢；韓國市場則因受地緣政治影響經(jīng)歷斷崖式下跌，2023年曾因大客戶J的需求帶動收入暴增，但隨后受美國貿(mào)易政策限制，該客戶于2024年大幅削減并最終停止采購，導(dǎo)致韓國地區(qū)收入至2025年已近乎歸零。
對此，業(yè)內(nèi)分析指出，2024年全球碳化硅晶圓市場經(jīng)歷了顯著的價格調(diào)整，降價幅度接近30%，這是導(dǎo)致公司短期業(yè)績波動的主要原因。值得注意的是，今年前五個月，雖然營收同比下滑了13.6%，但天域半導(dǎo)體通過優(yōu)化運營，凈利潤已同比轉(zhuǎn)正達(dá)到950萬元，顯示出了一定的經(jīng)營韌性。天域半導(dǎo)體的成長歷程備受一級市場資本青睞，其股東陣容堪稱豪華。招股書顯示，自2021年以來，公司共完成了7輪融資，合計規(guī)模達(dá)14.64億元，吸引了包括華為哈勃、比亞迪、上汽尚頎、海爾資本等眾多產(chǎn)業(yè)資本與知名投資機構(gòu)的加持。
天域半導(dǎo)體IPO之后，李錫光持股為26.8308%，歐陽忠持股為16.8146%，李玉明持股為8.2258%，莊樹廣持股為7.1553%，華為旗下哈勃科技持股為6.0651%，鼎弘投資持股為5.1554%，袁毅持股為3.5746%，潤生投資持股為2.9459%，旺和投資持股為2.1488%，大中實業(yè)持股為1.8942%，莞順投資持股為1.4738%，尚頎匯鑄持股為1.4155%，比亞迪持股為1.3889%。這種產(chǎn)業(yè)資本的深度綁定，不僅為天域半導(dǎo)體提供了資金支持，更通過供應(yīng)鏈協(xié)同鎖定了下游新能源汽車及工業(yè)電源領(lǐng)域的關(guān)鍵市場需求。
展望未來，天域半導(dǎo)體將利用此次IPO募集的資金構(gòu)建更深的競爭護(hù)城河。根據(jù)規(guī)劃，募集資金將主要用于擴產(chǎn)8英寸碳化硅外延片產(chǎn)能，以應(yīng)對行業(yè)向大尺寸晶圓轉(zhuǎn)型的趨勢。同時，公司計劃籌建東南亞生產(chǎn)基地以完善全球布局，并前瞻性投入氧化鎵、金剛石等第四代半導(dǎo)體材料的研發(fā)。
其中，鍵合襯底外延技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目作為重點投向，預(yù)計投資7億元，這將進(jìn)一步鞏固天域在全球第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的話語權(quán)。
（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）
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