累計出貨1億顆!氮化鎵電源芯片廠商啟動IPO

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 12 月 01 日 17:53 | 分類 氮化鎵GaN

11月21日,東科半導體在安徽證監(jiān)局辦理了IPO輔導備案登記,正式啟動了在A股市場的上市進程,輔導機構為東方證券,隨后在同月23日被證監(jiān)會官網列入已啟動IPO的企業(yè)名單。此舉標志著公司從高速成長的技術創(chuàng)新企業(yè)向資本市場邁出關鍵一步。

圖片來源:中國證監(jiān)會官網截圖

資料顯示,#東科半導體?成立于2011年,2017年將總部遷至安徽馬鞍山,是國家級專精特新 “小巨人” 企業(yè)、中國半導體百強企業(yè)。東科半導體多年先后開發(fā)出AC/DC、同步整流、第三代半導體氮化鎵芯片等,被廣泛應用于電源管理芯片市場。

2016年東科半導體同步整流芯片研發(fā)成功,其獨特的兩引腳封裝技術為全球首創(chuàng),迅速在行業(yè)內積累了獨家競爭優(yōu)勢,目前產品已完成蘋果、華為、OPPO、??低暭伴L城集團等專業(yè)測試,獲得了天寶電子、天音電子、歐陸通、立訊精密、海信等上市企業(yè)的認證。

東科半導體采用 “Fabless+封測” 模式,設立有4個研發(fā)中心(深圳、無錫、馬鞍山、青島),一個封測基地;2023年和北大共建聯合研發(fā)中心推進氮化鎵芯片研發(fā),還首創(chuàng)兩引腳封裝技術,也是國內首個實現合封氮化鎵電源管理芯片的供應商。

11月13日,東科半導體官微宣布華碩旗下a豆品牌推出了一款100W氮化鎵充電器,其內部搭載了東科DK8710BD合封氮化鎵芯片,分別支持100W和30W輸出,還支持45W+45W、65W+30W等輸出策略,滿足包括米系用戶在內的消費群體對高性能、強兼容、小體積產品的需求。

圖片來源:東科半導體

稍早之前的3月,東科推出多款全新升級AHB控制器——DK87XXBD系列,新一代高集成度AC-DC電源管理芯片,采用不對稱半橋(AHB)架構,集成了兩顆氮化鎵功率器件,專為高功率密度、高效率電源系統(tǒng)設計。該芯片通過諧振腔結構實現原邊功率管零電壓開通和副邊整流管零電流關斷,在寬負載范圍內可將系統(tǒng)效率提升至行業(yè)領先水平,同時顯著降低開關損耗和電磁干擾。

圖片來源:東科半導體

截至2025年9月,東科半導體自主設計、封測的GaN電源芯片累計出貨已突破1億元顆,成為國內少數能夠實現大規(guī)模量產的GaN芯片供應商之一。GaN芯片憑借高耐壓、高頻率、低損耗等特性,廣泛應用于消費級快充、工業(yè)電源以及新能源汽車等場景,顯著提升了能量轉換效率并降低了系統(tǒng)成本。

(集邦化合物半導體 金水 整理)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。