相關資訊:碳化硅

天域半導體等企業(yè)參加,碳化硅(CVD)領域團體標準啟動會召開

作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 13 日 17:53 | 分類 企業(yè)
近日,由中國國際經(jīng)濟技術合作促進會標準化工作委員會(以下簡稱“國促會標委會”)聯(lián)合通標中研標準化技術研究院共同組織的《碳化硅外延片制備技術規(guī)范化學氣相沉積法(CVD)》團體標準啟動會順利召開。 包括廣東天域半導體股份有限公司、南京百識電子科技有限公司、藍河科技(紹興)有限公司、深...  [詳內文]

三安光電披露:重慶8英寸碳化硅襯底產(chǎn)能已達500片/周

作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 13 日 17:51 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
3月12日,三安光電在投資者互動平臺披露,其位于重慶的8英寸碳化硅襯底生產(chǎn)線已正式投產(chǎn),當前周產(chǎn)能達500片。這一進展標志著國內碳化硅產(chǎn)業(yè)在規(guī)?;a(chǎn)領域邁出重要一步,為新能源汽車、智能電網(wǎng)等新興市場提供關鍵材料支撐。 source:三安光電 公開資料顯示,重慶三安8英寸碳化硅...  [詳內文]

功率半導體龍頭,開啟一筆重大并購

作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 13 日 17:47 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
3月13日,揚杰科技發(fā)布公告稱,公司正籌劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式收購東莞市貝特電子科技股份有限公司(以下簡稱“貝特電子”)控股權,并同步募集配套資金。 source:集邦化合物半導體截圖 受此影響,該公司股票自當日開市起停牌,預計3月27日前披露重組預案并申請復牌。這一動作...  [詳內文]

晨皓耐火陶瓷制品有限公司取得碳化硅陶瓷生產(chǎn)用擠壓裝置專利

作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 11 日 16:29 | 分類 碳化硅SiC
國家知識產(chǎn)權局信息顯示,近日,唐山市晨皓耐火陶瓷制品有限公司取得一項名為“一種碳化硅陶瓷生產(chǎn)用擠壓裝置”的專利。 專利摘要顯示,本實用新型涉及擠壓裝置技術領域,提出了一種碳化硅陶瓷生產(chǎn)用擠壓裝置,包括機架;擠壓組件,設置在機架上;轉盤,轉動設置在機架上,具有若干個卡接槽,轉盤轉動...  [詳內文]

碳化硅助力,小鵬分體式飛行汽車“陸地航母”將量產(chǎn)

作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 10 日 17:55 | 分類 碳化硅SiC
全國“兩會”期間,全國人大代表、廣東小鵬汽車科技有限公司董事長何小鵬對外透露,隨著政策推動,汽車產(chǎn)業(yè)鏈正向低空經(jīng)濟飛速前行。2026年,小鵬計劃將分體式飛行汽車“陸地航母”首次量產(chǎn),成為全球首個量產(chǎn)交付飛行汽車的公司。 據(jù)小鵬汽車旗下創(chuàng)新品牌小鵬匯天介紹,分體式飛行汽車“陸地航母...  [詳內文]

三個SiC項目迎來最新進展,簽約/開工/投產(chǎn)

作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 10 日 17:09 | 分類 功率 , 射頻 , 碳化硅SiC
近日,碳化硅市場新增三大碳化硅項目,其中新疆北屯40億元半導體材料項目簽約、元山電子啟動二期車規(guī)級SiC項目,廣西梧州龍新珠寶首飾產(chǎn)業(yè)園開工,年產(chǎn)30噸合成碳化硅晶體。 01新疆北屯40億元半導體材料項目簽約,打造第三代半導體產(chǎn)業(yè)高地 據(jù)第十師北屯市公眾號消息,近日,新疆第十師北...  [詳內文]

合盛硅業(yè):目前6英寸碳化硅襯底已全面量產(chǎn)

作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 07 日 17:24 | 分類 碳化硅SiC
近期,合盛硅業(yè)在互動平臺表示,在碳化硅領域,公司經(jīng)過五年的潛心研究與深入鉆研,成功攻克了從高純石墨純化、碳化硅多晶粉料制備到單晶碳化硅生長、襯底加工等全流程的核心技術難關。目前,6英寸碳化硅襯底已全面量產(chǎn),在8英寸碳化硅襯底研發(fā)方面,公司憑借自研體系和高效研發(fā),已開始小批量生產(chǎn)。...  [詳內文]

碳化硅襯底龍頭天岳先進入選2024年中國新經(jīng)濟TOP500榜單

作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 05 日 15:37 | 分類 碳化硅SiC
近期,2024年中國新經(jīng)濟企業(yè)TOP500榜單發(fā)布。騰訊、寧德時代、比亞迪、華為、中航、中芯國際、北方華創(chuàng)、中微公司、華潤微、天岳先進等知名企業(yè)上榜。 該榜單由中國企業(yè)評價協(xié)會主持并聯(lián)合北京大學國家發(fā)展研究院和中指研究院連續(xù)五年開展。從創(chuàng)新驅動、盈利能力、成長速度等多個維度,挖掘...  [詳內文]

鼎龍股份:布局以碳化硅為代表的化合物半導體用拋光墊

作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 05 日 15:17 | 分類 碳化硅SiC
近期,鼎龍股份回復投資者問題中表示,在CMP拋光材料領域,公司全面布局以碳化硅為代表的化合物半導體用拋光墊,銅及阻擋層拋光液等多款新產(chǎn)品在客戶端驗證進度不斷推進。 鼎龍股份創(chuàng)立于2000年,2010年創(chuàng)業(yè)板上市,是一家從事集成電路設計、半導體材料及打印復印通用耗材研發(fā)、生產(chǎn)及服務...  [詳內文]

這家廠商碳化硅襯底,送樣AR廠商

作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 03 日 10:48 | 分類 碳化硅SiC
近期,媒體報道三安光電與國外頭部AR終端廠商、國內光學元件代工廠等重點客戶緊密合作,目前已向多家客戶送樣驗證,產(chǎn)品持續(xù)迭代。 資料顯示,碳化硅(SiC)作為一種第三代半導體材料,以其高折射率、高導熱性、高硬度和抗輻射等特性,逐漸成為AR眼鏡光學元件的理想材料。其折射率高達2.7,...  [詳內文]