近期,北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“國聯(lián)萬眾”)成功實現(xiàn)8英寸碳化硅芯片晶圓工藝線通線。
目前該產(chǎn)線已進(jìn)入產(chǎn)品優(yōu)化及技術(shù)指標(biāo)提升階段。未來全面投產(chǎn)后,有望大幅提升產(chǎn)能與良率,進(jìn)一步滿足新能源汽車、光伏逆變器、工業(yè)電源等領(lǐng)域的旺盛需求。
資料顯示,國聯(lián)萬眾是中瓷電子的子...  [詳內(nèi)文]
國聯(lián)萬眾8英寸碳化硅晶圓產(chǎn)線成功通線 |
作者 KikiWang|發(fā)布日期 2025 年 09 月 11 日 9:58 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC |