“南海桂城”官微消息，近期，重慶云潼科技有限公司（以下簡稱“云潼科技”）#車規(guī)級半導體 項目簽約儀式在廣東佛山舉行，標志著這一國內車規(guī)級功率半導體領域的先進企業(yè)正式落戶桂城文翰湖國際科創(chuàng)合作區(qū)。
圖片來源：南海融媒
項目總投資10億元，將建設云潼科技華南總部，打造成專用集成電路芯片及器件創(chuàng)新封裝產品技術研發(fā)基地，為佛山乃至粵港澳大灣區(qū)戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展注入強勁“芯”動力。
資料顯示，云潼科技成立于2018年，是一家基于電機驅動和電源逆變場景，擁有應用技術方案輸出能力，提供車規(guī)級功率半導體和ASIC芯片、產品、模塊，全鏈條自主可控的半導體Fablite（輕晶圓廠）公司。
截至2025年6月，云潼科技累計申請知識產權301項，已獲授權140項，展現(xiàn)出強勁的創(chuàng)新能力。累計交付超過4億顆芯片，且保持“零質量事故”記錄。
未來，云潼科技華南總部將聚焦新能源汽車、無人機、機器人和電力系統(tǒng)應用領域的四大特色封裝系列模塊產品及板級解決方案的研發(fā)與量產。
同時，依托大灣區(qū)的人才和供應鏈優(yōu)勢，云潼科技華南總部將重點開展專用集成電路芯片及器件創(chuàng)新封裝產品技術研發(fā)工作。
（集邦化合物半導體整理）
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