相關(guān)資訊：金剛石

沃爾德擬募資3億元，加碼金剛石微鉆與功能材料
作者 |發(fā)布日期 2026 年 03 月 03 日 16:30 | 分類 企業(yè)
3月2日，北京沃爾德金剛石工具股份有限公司（簡稱“沃爾德”）正式發(fā)布公告，宣布擬以簡易程序向特定對象發(fā)行股票，募集資金總額不超過3億元，全部投向金剛石微鉆產(chǎn)業(yè)化、金剛石功能材料產(chǎn)業(yè)化及配套研發(fā)中心建設(shè)項目，進一步強化公司在超硬材料與半導體精密加工領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，助力高端制造關(guān)鍵材...  [詳內(nèi)文]

國內(nèi)首條8英寸金剛石熱沉片生產(chǎn)線投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2026 年 03 月 02 日 15:29 | 分類 企業(yè)
據(jù)許昌發(fā)布消息，2月28日，國內(nèi)首條8英寸金剛石熱沉片規(guī)模化生產(chǎn)線在河南許昌長葛市河南風優(yōu)創(chuàng)材料技術(shù)有限公司正式投產(chǎn)，標志著我國在第三代半導體高端熱管理材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破。 該項目由河南風優(yōu)創(chuàng)材料技術(shù)有限公司（黃河旋風子公司）主導建設(shè)，采用MPCVD多晶金剛石技術(shù)路線，產(chǎn)品熱導...  [詳內(nèi)文]

青禾晶元聯(lián)合西電取得金剛石半導體技術(shù)重大突破
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 12 日 16:28 | 分類 半導體產(chǎn)業(yè)
2026年2月9日，青禾晶元官網(wǎng)正式對外公布，其與西安電子科技大學聯(lián)合技術(shù)團隊在金剛石半導體材料領(lǐng)域取得重大技術(shù)突破，成功開發(fā)基于常溫鍵合與H-Cut技術(shù)的金剛石薄膜高質(zhì)量轉(zhuǎn)移工藝，為金剛石半導體從實驗室走向產(chǎn)業(yè)化應用掃清關(guān)鍵障礙。 金剛石被譽為“終極半導體材料”，憑借超高熱導率...  [詳內(nèi)文]

國機金剛石超薄金剛石劃片刀實現(xiàn)批量生產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 30 日 14:19 | 分類 企業(yè)
近日，位于鄭州的國機金剛石（鄭州三磨超硬材料有限公司，下稱“國機金剛石”）傳來重大技術(shù)突破，其自主研發(fā)的用于半導體晶圓劃切的超薄金剛石劃片刀已成功實現(xiàn)批量生產(chǎn)。 該刀片最薄厚度達10微米，僅為普通紙張厚度的七分之一。憑借其極高的硬度與穩(wěn)定性，一片4英寸晶圓可被精準劃切約2000道...  [詳內(nèi)文]

百萬歐元戰(zhàn)投化合積電，賀利氏瞄準金剛石材料
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 22 日 17:24 | 分類 產(chǎn)業(yè)
3月21日，化合積電（廈門）半導體科技有限公司（以下簡稱：化合積電）官方宣布，公司近日獲得賀利氏集團戰(zhàn)略投資，同時賀利氏集團管理委員會成員、全球半導體及電子業(yè)務平臺負責人Steffen Metzger博士將出任化合積電董事。 據(jù)悉，賀利氏集團是全球知名的家族企業(yè)、科技公司，業(yè)務多...  [詳內(nèi)文]

全球首個100mm的金剛石晶圓面世
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 08 日 14:56 | 分類 企業(yè)
近日，總部位于加利福尼亞州舊金山的Diamond Foundry Inc宣布制造出了世界上第一塊直徑為100毫米的單晶金剛石晶圓。 該公司計劃提供金剛石基板作為改善熱性能的途徑，這反過來又可以改善人工智能計算和無線通信以及更小的電力電子設(shè)備。 該公司使用一種稱為異質(zhì)外延的工藝來沉...  [詳內(nèi)文]

金剛石半導體，又近了一步
作者 |發(fā)布日期 2023 年 08 月 02 日 17:45 | 分類 碳化硅SiC
金剛石對于半導體行業(yè)來說是一種很有前景的材料，但將其切成薄片具有挑戰(zhàn)性。在最近的一項研究中，千葉大學的一個研究小組開發(fā)了一種新型激光技術(shù)，可以沿最佳晶體平面切割鉆石。這些發(fā)現(xiàn)將有助于使該材料在電動汽車的高效電力轉(zhuǎn)換和高速通信技術(shù)方面具有成本效益。 這也讓金剛石半導體又走進了一大步...  [詳內(nèi)文]

15億+19.2億，鑫磊半導體接連簽約兩大項目
作者 |發(fā)布日期 2023 年 05 月 16 日 16:51 | 分類 產(chǎn)業(yè)
根據(jù)東鄉(xiāng)縣融媒體中心官方消息，5月14日，在浙江省杭州市舉行的甘肅省重點產(chǎn)業(yè)招商推介會上，東鄉(xiāng)縣與杭州鑫磊半導體科技有限公司（以下簡稱：鑫磊半導體）簽訂了大尺寸集成電路金剛石基片生產(chǎn)基地項目投資協(xié)議。 該項目規(guī)劃總投資15億元，計劃購置200套第四代半導體的研發(fā)、檢測、分析、測試...  [詳內(nèi)文]