相關資訊：半導體封裝

15億元 ，成都士蘭汽車半導體封裝二期項目奠基
作者 |發(fā)布日期 2025 年 07 月 29 日 16:02 | 分類 企業(yè) , 半導體產業(yè)
近日，成都士蘭汽車半導體封裝二期項目正式奠基，項目總投資達15億元。該項目由杭州士蘭微電子股份有限公司投資建設，總投資達15億元。項目將新建7.9萬平方米的廠房及配套設施設備，并對汽車級功率模塊和功率器件封裝生產線進行擴建。整個項目涵蓋生產廠房、動力站、立體庫等6大單體的現(xiàn)代化產...  [詳內文]

ASMADE卓興半導體：夯實創(chuàng)新底座，角逐半導體封裝市場
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 07 日 19:45 | 分類 企業(yè)
隨著全球半導體行業(yè)的飛速發(fā)展，產業(yè)鏈上下游廠商乘勢而上，迎來前所未有的發(fā)展機遇。風口之上，ASMADE卓興半導體憑借多年的技術沉淀以及持續(xù)不斷的創(chuàng)新研發(fā)，成功脫穎而出，成為半導體封裝設備領域一顆冉冉升起的新星。 近日，集邦化合物半導體有幸與ASMADE卓興半導體董事長曾義強進行了...  [詳內文]

總計超17億，兩個半導體封裝項目有新進展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 17:59 | 分類 企業(yè)
近日，關于半導體封裝項目，國內外均有消息傳來。 10億元！浙江桐鄉(xiāng)新增一氮化硅項目 據桐鄉(xiāng)發(fā)布官微消息，5月31日，總投資10億元的氮化硅材料項目成功簽約落地桐鄉(xiāng)。 此次簽約項目選址崇福鎮(zhèn)融杭經濟區(qū)，總投資10億元，供地150畝，主要生產氮化硅高純粉體及其制品，其中一期項目計劃投...  [詳內文]

6年投資超300億，華天科技又一項目落戶南京
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 21 日 17:35 | 分類 產業(yè)
根據“新華日報”消息，5月18日，“盤古半導體先進封測項目”在浦口經開區(qū)正式簽約。 據悉，盤古半導體先進封測項目的運營公司為江蘇盤古半導體科技股份有限公司。該公司由華天科技于2023年12月發(fā)起設立，主要從事FOPLP集成電路封測業(yè)務。華天科技全資子公司華天江蘇持有其60%的股權...  [詳內文]

日本Resonac擬在美國硅谷設立半導體封裝及材料研發(fā)中心
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 23 日 15:30 | 分類 企業(yè)
11月22日，日本芯片材料制造商Resonac宣布，將在美國硅谷設立一個先進半導體封裝和材料研發(fā)中心。Resonac已開始就新研發(fā)中心開展設備引進等工作，計劃在無塵室和設備準備就緒后于2025年開始運營。 同日Resonac宣布作為日本首家戰(zhàn)略材料制造合作伙伴加入位于美國得克薩斯...  [詳內文]