2月5日，全球功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌正式發(fā)布漲價函，宣布自4月1日起上調(diào)功率開關(guān)與集成電路產(chǎn)品價格，覆蓋當日起下達的所有新訂單，以及4月1日后安排發(fā)貨的未交付訂單。
據(jù)其官方告知函顯示，受人工智能專用數(shù)據(jù)中心落地部署推動，公司多款功率開關(guān)器件及集成電路產(chǎn)品需求大幅增長，出現(xiàn)供應(yīng)短缺。
同時，為滿足持續(xù)攀升的市場需求，英飛凌需追加巨額投資以提升晶圓廠產(chǎn)能，疊加原材料及基礎(chǔ)設(shè)施成本顯著上漲，內(nèi)部增效已無法獨立承擔(dān)此類成本壓力，因此決定與客戶共同分擔(dān)，且已將調(diào)價幅度控制在最低水平。相關(guān)調(diào)價細節(jié)將由英飛凌專屬客戶經(jīng)理與客戶逐一溝通說明。
圖片來源：英飛凌
英飛凌的漲價動作，成為全球功率半導(dǎo)體漲價潮的重要信號。截至目前，國內(nèi)外已有多家功率半導(dǎo)體企業(yè)明確發(fā)布漲價通知或官宣調(diào)價計劃，涵蓋國際大廠與國內(nèi)本土企業(yè)。
圖片來源：集邦化合物半導(dǎo)體制圖
01、成本承壓與需求驅(qū)動成漲價核心成因
近期全球功率半導(dǎo)體企業(yè)接連漲價，并非偶然，而是行業(yè)供需格局、成本壓力及產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)共同作用的結(jié)果，其漲價邏輯與功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的特性深度綁定。
從漲價核心成因來看，首要驅(qū)動力是成本端的持續(xù)承壓，這也是貫穿全產(chǎn)業(yè)鏈的共性因素。
一方面，大宗商品價格上漲直接推高生產(chǎn)成本，如羅姆提及的金價上漲、芯控源強調(diào)的原材料漲價，以及封裝環(huán)節(jié)中銅、鋁等金屬材料價格攀升，其中封裝成本在中小功率器件總成本中占比高達70%-80%，受沖擊顯著。
另一方面，晶圓代工產(chǎn)能緊張推高代工成本，臺積電、三星等頭部晶圓廠逐步退出8英寸晶圓成熟制程，中芯國際、華虹等國內(nèi)代工企業(yè)則將更多產(chǎn)能傾斜至存儲芯片，導(dǎo)致功率器件代工資源緊張，市場化定價水漲船高，進一步疊加了企業(yè)的成本壓力。
其次，需求端的結(jié)構(gòu)性增長為漲價提供了支撐。
隨著AI數(shù)據(jù)中心、新能源車、儲能、工業(yè)控制等下游領(lǐng)域的快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體的市場需求持續(xù)攀升，尤其是AI服務(wù)器的爆發(fā)式增長，成為重要的需求增量。
傳統(tǒng)服務(wù)器功率約800W，而AI服務(wù)器已普遍采用5.5kW標配，并向12kW演進。據(jù)行業(yè)信息，單臺功率器件價值從6-7美元躍升至30-50美元，提升近5倍，直接帶動功率開關(guān)、電源管理芯片等產(chǎn)品的需求激增，部分型號甚至出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象，為企業(yè)漲價提供了市場基礎(chǔ)。
同時，汽車電子、儲能領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，也進一步放大了功率半導(dǎo)體的需求缺口，支撐價格上行。
02、漲價聯(lián)動，第三代半導(dǎo)體迎發(fā)展新契機
再進一步分析來看，對第三代半導(dǎo)體來說，功率半導(dǎo)體大廠的漲價也會對其產(chǎn)生深遠且多維的影響。
目前第三代半導(dǎo)體普及的最大障礙是其高于傳統(tǒng)硅基（Si）器件的單體成本。當英飛凌、TI等巨頭提高傳統(tǒng)硅基功率器件（如IGBT、MOSFET）的價格時，原本低廉的硅基產(chǎn)品與昂貴的SiC/GaN之間的價格差距會相應(yīng)縮小。
那么對于下游客戶（如新能源車企、服務(wù)器廠商）而言，如果硅基器件漲價，而第三代半導(dǎo)體通過規(guī)模化生產(chǎn)正在降價，因此切換到高性能SiC/GaN的系統(tǒng)級性價比將大幅提升，有望加速市場從第一代向第三代切換。
其次，功率半導(dǎo)體廠商的漲價也會促使下游企業(yè)重新審視成本結(jié)構(gòu)。
雖然SiC器件本身較貴，但由于其耐高溫、高壓的特性，可以顯著減小散熱器和被動元件的體積。當傳統(tǒng)功率器件漲價時，車企或許會傾向于使用SiC來通過減輕車重、縮減電池包容量來抵消芯片端的漲價壓力。
而在AI服務(wù)器電源市場，傳統(tǒng)硅基電源漲價會促使廠商轉(zhuǎn)向效率更高的GaN方案，以通過降低PUE（能耗指標）和減少電費開支來實現(xiàn)長期運營成本的降低。
03、結(jié)語
綜上，以英飛凌為主的功率半導(dǎo)體漲價潮，并非單一企業(yè)的成本轉(zhuǎn)嫁行為，而是行業(yè)供需失衡、成本攀升、技術(shù)迭代多重因素共振的必然結(jié)果，更是全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入結(jié)構(gòu)調(diào)整期的重要信號。
從長期來看，此次漲價潮不僅加速了國產(chǎn)硅基功率半導(dǎo)體的進口替代進程，更成為第三代半導(dǎo)體突破成本瓶頸、實現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用的重要催化劑，推動行業(yè)向高效、節(jié)能、小型化的高端領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。
（集邦化合物半導(dǎo)體 林曉 整理）
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