近期，功率半導(dǎo)體領(lǐng)域合作動(dòng)態(tài)不斷，英飛凌與羅姆在碳化硅領(lǐng)域簽署合作備忘錄，就SiC功率器件封裝展開合作并計(jì)劃擴(kuò)大合作范圍；與此同時(shí)，爍科晶體與韓國(guó)EYEQ Lab、NAMUGA達(dá)成戰(zhàn)略合作，在SiC襯底方面深度綁定。
英飛凌與羅姆達(dá)成碳化硅領(lǐng)域合作
近期，英飛凌宣布與羅姆就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。
圖片來源：英飛凌官微
雙方旨在對(duì)應(yīng)用于車載充電器、太陽(yáng)能發(fā)電、儲(chǔ)能系統(tǒng)及AI數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的SiC功率器件封裝展開合作，推動(dòng)彼此成為SiC功率器件特定封裝的第二供應(yīng)商。
這意味著，未來客戶可同時(shí)從英飛凌與羅姆采購(gòu)兼容封裝的產(chǎn)品，既能靈活滿足客戶的各類應(yīng)用需求，亦可輕松實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品切換。此次合作將顯著提升客戶在設(shè)計(jì)與采購(gòu)環(huán)節(jié)的便利性。
羅姆將采用英飛凌創(chuàng)新的SiC頂部散熱平臺(tái)（包括TOLT、D-DPAK、Q-DPAK、Q-DPAK Dual和H-DPAK封裝）。
英飛凌將采用羅姆的半橋結(jié)構(gòu)SiC模塊“DOT-247”，并開發(fā)兼容封裝。這將使英飛凌新發(fā)布的Double TO-247 IGBT產(chǎn)品組合新增SiC半橋解決方案。
英飛凌與羅姆計(jì)劃未來擴(kuò)大合作范圍，將涵蓋采用硅基及碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶功率技術(shù)的更多封裝形式。此舉也將進(jìn)一步深化雙方的合作關(guān)系，為客戶提供更廣泛的解決方案與采購(gòu)選擇。
爍科晶體與韓國(guó)EYEQ Lab、NAMUGA達(dá)成戰(zhàn)略合作
近期，電科材料下屬山西爍科晶體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“爍科晶體”）與韓國(guó)知名半導(dǎo)體制造商EYEQ Lab、模塊制造商N(yùn)AMUGA在釜山達(dá)成戰(zhàn)略合作，并受邀出席韓國(guó)首座可實(shí)現(xiàn)8英寸SiC功率半導(dǎo)體全流程本土化生產(chǎn)的標(biāo)桿工廠，EYEQ Lab 8英寸SiC生產(chǎn)設(shè)施的落成儀式。
圖片來源：電科材料
依托爍科晶體SiC襯底方面領(lǐng)先的技術(shù)水平和穩(wěn)定的供應(yīng)能力，結(jié)合EYEQ Lab在韓國(guó)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局優(yōu)勢(shì)，雙方將圍繞SiC襯底展開深度綁定和廣域協(xié)同，共促行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與下游應(yīng)用領(lǐng)域拓展，實(shí)現(xiàn)雙向賦能和生態(tài)共建。
據(jù)悉，當(dāng)前爍科晶體已向EYEQ Lab實(shí)現(xiàn)批量產(chǎn)品供應(yīng)，雙方在SiC領(lǐng)域的跨國(guó)合作取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，并持續(xù)為全球新能源、5G通信及AR光波導(dǎo)等高增長(zhǎng)賽道注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
期間，爍科晶體還亮相寬禁帶半導(dǎo)體學(xué)術(shù)與產(chǎn)業(yè)會(huì)議——2025年第22屆國(guó)際碳化硅及相關(guān)先進(jìn)材料會(huì)議（ICSCRM），并在會(huì)上展出了12英寸碳化硅襯底產(chǎn)品，吸引了全球客戶、專家學(xué)者的高度關(guān)注與深度互動(dòng)。
（集邦化合物半導(dǎo)體 秦妍 整理）
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。