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安世半導(dǎo)體、士蘭微等6家廠商公布最新業(yè)績
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 08 日 17:10 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，安世半導(dǎo)體、士蘭微、納芯微等第三代半導(dǎo)體相關(guān)廠商相繼發(fā)布了最新業(yè)績。其中，士蘭微、賽微電子、捷捷微電在2024年第一季度均實現(xiàn)營收同比增長。 安世半導(dǎo)體2023年營收21.5億美元 4月6日，安世半導(dǎo)體（Nexperia）公布了2023年財務(wù)業(yè)績。2023年，Nexperi...  [詳內(nèi)文]

36萬片，長飛先進(jìn)碳化硅項目披露最新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 08 日 17:10 | 分類 企業(yè)
近日，SiC功率半導(dǎo)體制造基地——武漢長飛先進(jìn)半導(dǎo)體基地項目成功完成首榀桁架吊裝，標(biāo)志著項目鋼結(jié)構(gòu)施工全面展開。該項目鋼結(jié)構(gòu)建設(shè)內(nèi)容包括鋼結(jié)構(gòu)大跨度桁架屋面2座、大跨度連廊5座、超長管廊1座，單榀桁架最重25噸，最大跨度33.7米。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)悉，該項目位于湖...  [詳內(nèi)文]

800V+SiC賦能，極氪赴美IPO，目標(biāo)估值超50億美元
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 07 日 18:56 | 分類 產(chǎn)業(yè)
美東時間5月3日，吉利汽車發(fā)布公稱告，極氪向美國證券交易委員會（SEC）提交了更新后的紅鯡魚版招股書，計劃以“ZK”為股票代碼在紐交所掛牌上市。 這是極氪第二次啟動美股IPO。 重啟美股IPO，估值最高達(dá)51.3億美元 2021年3月23日，吉利汽車在2020年度財報會上官宣成立...  [詳內(nèi)文]

純度99.99999%，中宜創(chuàng)芯SiC粉體500噸生產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 07 日 18:00 | 分類 企業(yè)
繼江西罡豐年產(chǎn)40萬片SiC襯底項目、泰科天潤SiC功率器件項目、愛矽科技車規(guī)級SiC模塊封裝產(chǎn)品項目披露新動態(tài)后，一個SiC粉體項目也迎來了最新進(jìn)展。 近日，河南中宜創(chuàng)芯發(fā)展有限公司（以下簡稱中宜創(chuàng)芯）SiC半導(dǎo)體粉體500噸生產(chǎn)線成功達(dá)產(chǎn)，產(chǎn)品純度最高達(dá)到99.99999%，...  [詳內(nèi)文]

2家國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠宣布產(chǎn)品驗收、項目封頂
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 07 日 17:59 | 分類 企業(yè)
近期，2家國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商——拓荊科技和蘇州優(yōu)晶科技都有新消息傳來。 蘇州優(yōu)晶科技碳化硅（SiC）長晶設(shè)備通過驗收 4月29日， 蘇州優(yōu)晶科技宣布，公司最新出口至某國際知名客戶的大尺寸電阻法長晶設(shè)備已順利通過驗收。 source：蘇州優(yōu)晶科技 蘇州優(yōu)晶科技表示，此次出口的Si...  [詳內(nèi)文]

半年來第三輪，SiC企業(yè)至信微電子再獲融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 07 日 17:33 | 分類 產(chǎn)業(yè)
天眼查官網(wǎng)顯示，深圳市至信微電子有限公司（以下簡稱：至信微電子）于4月22日完成A++輪融資，參與投資的機(jī)構(gòu)包括太和基金、礪明創(chuàng)投、金鼎資本、深智城產(chǎn)投、揚(yáng)子江基金。 值得一提的是，這是至信微電子在短短半年時間內(nèi)完成的第三輪融資，足見其在碳化硅領(lǐng)域的技術(shù)實力已獲得高度認(rèn)可。 據(jù)...  [詳內(nèi)文]

Wolfspeed公布2024財年Q3營業(yè)數(shù)據(jù)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 06 日 18:05 | 分類 企業(yè)
近日，Wolfspeed公布了2024財年第三季度的業(yè)績，公司營收約為2.01億美元（折合人民幣約14.50億元），而2023年第三季度約為1.93億美元（折合人民幣約13.92億元）。GAAP毛利率為11%，同比下降20%；非GAAP毛利率為15%，同比下降19%。 Mohaw...  [詳內(nèi)文]

數(shù)億元，激光芯片廠商縱慧芯光完成新一輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 06 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，激光芯片公司常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱縱慧芯光）完成數(shù)億元人民幣的C4輪融資首關(guān)，本輪由國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投，聯(lián)動豐業(yè)、蘇州永鑫、海南芯禾跟投。此次融資將加速縱慧芯光的產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)和光通訊產(chǎn)線布局。據(jù)悉，縱慧芯光C4輪二關(guān)已經(jīng)同步啟動。 圖片來源：拍信...  [詳內(nèi)文]

晶升股份、北方華創(chuàng)、合盛硅業(yè)披露2023年業(yè)績
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 06 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，晶升股份、北方華創(chuàng)、合盛硅業(yè)3家SiC相關(guān)廠商同時披露了2023年以及2024年第一季度業(yè)績。其中，晶升股份、北方華創(chuàng)2家SiC設(shè)備廠商在2023年實現(xiàn)營收凈利雙雙增長。 晶升股份2023年營收4.06億，凈利同比增長105.63% 4月29日晚間，晶升股份發(fā)布2023...  [詳內(nèi)文]

英飛凌將為小米汽車供應(yīng)SiC芯片
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 06 日 17:59 | 分類 企業(yè)
5月6日，英飛凌宣布已與中國電動汽車制造商小米達(dá)成協(xié)議，將在2027年之前向小米新款SU7電動汽車提供先進(jìn)的SiC功率模塊(HybridPACK Drive G2 CoolSiC)以及裸芯片產(chǎn)品。HybridPACK Drive是英飛凌市場領(lǐng)先的電動汽車功率模塊系列產(chǎn)品，自 20...  [詳內(nèi)文]