近期，Coherent高意公司宣布其下一代300毫米碳化硅（SiC）平臺達(dá)成重大里程碑，以應(yīng)對AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施日益增長的熱效率需求。
該平臺核心是300毫米導(dǎo)電型碳化硅襯底，該襯底有著低電阻率、低缺陷密度和高均質(zhì)性的特點，能有效降低器件能耗、提升開關(guān)頻率與熱管理性能。
除了解決AI數(shù)據(jù)中心熱效率不足的痛點外，Coherent還計劃推動該技術(shù)規(guī)?；慨a(chǎn)，同時拓展其在AR/VR設(shè)備以及電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用。比如用該技術(shù)制造更薄更高效的AR智能眼鏡與VR頭顯波導(dǎo)器件，也能在電力電子領(lǐng)域通過大尺寸晶圓特性降低單芯片成本。
資料顯示，Coherent成立于1971年，其業(yè)務(wù)覆蓋激光技術(shù)、光電子器件等多個核心領(lǐng)域。2022年7月，Coherent被II-VI公司以約70億美元收購，合并后沿用“Coherent”作為新公司名稱。此次整合實現(xiàn)了技術(shù)互補——原II-VI在砷化鎵、磷化銦、碳化硅等光電子材料和光器件領(lǐng)域的優(yōu)勢，與原Coherent的激光系統(tǒng)技術(shù)相結(jié)合，讓新公司具備了從材料到終端產(chǎn)品的全產(chǎn)業(yè)鏈控制能力。
Coherent高級副總裁兼總經(jīng)理GaryRuland表示：“人工智能正在改變數(shù)據(jù)中心的熱管理格局，碳化硅正成為實現(xiàn)這種可擴展性的基礎(chǔ)材料之一?！薄拔覀兊?00毫米平臺計劃大規(guī)模生產(chǎn)，帶來新的熱效率水平，直接轉(zhuǎn)化為更快、更節(jié)能的AI數(shù)據(jù)中心。”
此前7月，Coherent位于越南的SiC工廠正式落成。該工廠耗資1.27億美元（約合人民幣9.12億元），將生產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體、光學(xué)玻璃和先進(jìn)光學(xué)器件。新工廠將對Coherent布局碳化硅及光學(xué)產(chǎn)品的產(chǎn)能發(fā)揮關(guān)鍵作用。
（文/集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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