Author Archives: huang, Mia

2家國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠宣布產(chǎn)品驗(yàn)收、項(xiàng)目封頂
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 07 日 17:59 | 分類(lèi) 企業(yè)
近期，2家國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商——拓荊科技和蘇州優(yōu)晶科技都有新消息傳來(lái)。 蘇州優(yōu)晶科技碳化硅（SiC）長(zhǎng)晶設(shè)備通過(guò)驗(yàn)收 4月29日， 蘇州優(yōu)晶科技宣布，公司最新出口至某國(guó)際知名客戶(hù)的大尺寸電阻法長(zhǎng)晶設(shè)備已順利通過(guò)驗(yàn)收。 source：蘇州優(yōu)晶科技 蘇州優(yōu)晶科技表示，此次出口的Si...  [詳內(nèi)文]

Wolfspeed公布2024財(cái)年Q3營(yíng)業(yè)數(shù)據(jù)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 06 日 18:05 | 分類(lèi) 企業(yè)
近日，Wolfspeed公布了2024財(cái)年第三季度的業(yè)績(jī)，公司營(yíng)收約為2.01億美元（折合人民幣約14.50億元），而2023年第三季度約為1.93億美元（折合人民幣約13.92億元）。GAAP毛利率為11%，同比下降20%；非GAAP毛利率為15%，同比下降19%。 Mohaw...  [詳內(nèi)文]

英飛凌將為小米汽車(chē)供應(yīng)SiC芯片
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 06 日 17:59 | 分類(lèi) 企業(yè)
5月6日，英飛凌宣布已與中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)制造商小米達(dá)成協(xié)議，將在2027年之前向小米新款SU7電動(dòng)汽車(chē)提供先進(jìn)的SiC功率模塊(HybridPACK Drive G2 CoolSiC)以及裸芯片產(chǎn)品。HybridPACK Drive是英飛凌市場(chǎng)領(lǐng)先的電動(dòng)汽車(chē)功率模塊系列產(chǎn)品，自 20...  [詳內(nèi)文]

涉及第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，Central Glass等企業(yè)開(kāi)展布局
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 30 日 17:55 | 分類(lèi) 企業(yè)
出于對(duì)技術(shù)和市場(chǎng)的考量，不少企業(yè)將目光瞄準(zhǔn)了近年來(lái)大火的第三代半導(dǎo)體。近日，日本Central Glass（中央玻璃）和美國(guó)Guerrilla RF公司分別就SiC和GaN領(lǐng)域展開(kāi)新動(dòng)作。 日本Central Glass液相法8英寸SiC晶圓項(xiàng)目新進(jìn)展 近日，Central Gl...  [詳內(nèi)文]

Transphorm與偉詮電子合作推出新款GaN器件
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 30 日 11:08 | 分類(lèi) 企業(yè)
近日，Transphorm與偉詮電子宣布推出兩款新型系統(tǒng)級(jí)封裝氮化鎵（GaN）器件（SiP），與去年推出的偉詮電子旗艦GaN SiP一起，組成首個(gè)基于Transphorm SuperGaN平臺(tái)的系統(tǒng)級(jí)封裝GaN產(chǎn)品系列。 新推出的兩款SiP器件型號(hào)分別為WT7162RHUG24B...  [詳內(nèi)文]

碳化硅技術(shù)領(lǐng)域2個(gè)新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 29 日 14:42 | 分類(lèi) 功率
近日，就碳化硅單晶制備和碳化硅切割技術(shù)方面，有新進(jìn)展。 浙大聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室制備出厚度達(dá)100 mm碳化硅單晶 4月26日，浙大杭州科創(chuàng)中心官微發(fā)文稱(chēng)，浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心（簡(jiǎn)稱(chēng)科創(chuàng)中心）先進(jìn)半導(dǎo)體研究院-乾晶半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室（簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室）首次生長(zhǎng)出厚度達(dá)100 mm的超厚碳化...  [詳內(nèi)文]

美浦森半導(dǎo)體碳化硅功率器件研究中心獲認(rèn)證
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 28 日 17:59 | 分類(lèi) 企業(yè)
4月28日，美浦森半導(dǎo)體官微發(fā)文稱(chēng)，廣東省科學(xué)技術(shù)廳發(fā)布了關(guān)于認(rèn)定2023年度廣東省工程技術(shù)研究中心的通知，公司建設(shè)的“廣東省SiC功率器件與半導(dǎo)體元器件工程技術(shù)研究中心”順利通過(guò)認(rèn)定。 據(jù)介紹，廣東省工程技術(shù)研究中心“由廣東省科學(xué)技術(shù)廳”主導(dǎo)，是構(gòu)建以企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導(dǎo)向、產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

《2024 全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》出刊！
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 26 日 17:32 | 分類(lèi) 數(shù)據(jù)
TrendForce集邦咨詢(xún)最新《2024全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示，盡管純電動(dòng)汽車(chē)（BEV）銷(xiāo)量增速的明顯放緩已經(jīng)開(kāi)始影響到SiC供應(yīng)鏈，但作為未來(lái)電力電子技術(shù)的重要發(fā)展方向，SiC在汽車(chē)、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場(chǎng)中仍然呈現(xiàn)加速滲...  [詳內(nèi)文]

2024 全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 26 日 17:11 | 分類(lèi) 報(bào)告
語(yǔ)系：中文/英文 丨 格式：PDF 丨 頁(yè)數(shù)：約70頁(yè) 出刊時(shí)間：2024年4月 一、概況 -全球SiC產(chǎn)業(yè)格局 -全球SiC供應(yīng)鏈現(xiàn)狀 -全球SiC產(chǎn)業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài) -全球主要SiC廠商業(yè)務(wù)布局 二、SiC Substrate市場(chǎng)分析 -SiC Substrate廠商分布 -Si...  [詳內(nèi)文]

16.8億，福建晶旭半導(dǎo)體濾波器項(xiàng)目5月封頂
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 24 日 14:05 | 分類(lèi) 企業(yè)
4月22日，上杭縣融媒體中心發(fā)布消息稱(chēng)，建設(shè)單位正搶抓施工黃金期科學(xué)統(tǒng)籌，穩(wěn)步推進(jìn)福建晶旭半導(dǎo)體科技有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“晶旭半導(dǎo)體”）二期項(xiàng)目建設(shè)。 source：上杭縣融媒體中心 據(jù)介紹，晶旭半導(dǎo)體二期項(xiàng)目總投資16.8億元，建設(shè)136畝工業(yè)廠區(qū)，將建成全球首條超寬禁帶半導(dǎo)體...  [詳內(nèi)文]