文章分類： 碳化硅SiC

吉光半導體激光技術(shù)創(chuàng)新中心產(chǎn)線建設(shè)項目竣工

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 15 日 11:16 |
| 分類: 碳化硅SiC
據(jù)報道，近日，吉光半導體激光技術(shù)創(chuàng)新中心產(chǎn)線建設(shè)項目如期竣工，潔凈實驗室廠房及動力配套系統(tǒng)投入使用，第一款產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。 “我們擁有國際先進的半導體激光芯片量產(chǎn)線及研發(fā)線，大部分工藝環(huán)節(jié)實現(xiàn)自動化，具備多款高速、高功率半導體激光芯片的產(chǎn)品化能力，可提供芯片流片及中試驗證等創(chuàng)新...  [詳內(nèi)文]

8英寸碳化硅量產(chǎn)，加速中國臺灣第三代化合物半導體發(fā)展

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 15 日 11:11 |
| 分類: 碳化硅SiC
據(jù)中國臺灣資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)于昨日舉行《2023年臺灣資通訊產(chǎn)業(yè)前景》記者會，會中公布2023產(chǎn)業(yè)十大前景趨勢，隨著凈零轉(zhuǎn)型、永續(xù)ESG重視性提升，資策會預測隨著國際大廠于8吋碳化硅量產(chǎn)，將加速中國臺灣第三代化合物半導體發(fā)展。 資策會MIC表示，國際大廠Wolfspe...  [詳內(nèi)文]

青銅劍第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地順利封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 15 日 11:02 |
| 分類: 碳化硅SiC
昨日，深圳青銅劍科技股份有限公司（以下簡稱“深圳青銅劍”）科技大廈順利封頂。 青銅劍第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地是深圳市年度重大項目，位于坪山區(qū)丹梓大道與光科三路交匯處西南角，占地逾8000平方米，總建筑面積近50000平方米。 該基地于2021年1月正式開工，將作為青銅劍科技集團總部，...  [詳內(nèi)文]

SiC MOSFET新動態(tài)：意法半導體上車起亞，羅姆用于日立

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 14 日 17:30 |
| 分類: 碳化硅SiC
新能源電動汽車是碳化硅應用最火熱的賽道，碳化硅應用在新能源汽車系統(tǒng)中，擁有顯著提高電動汽車的行駛里程，節(jié)約動力電子設(shè)備冷卻成本、減輕電動汽車自身的重量等諸多優(yōu)勢。 而在汽車電動化趨勢下，碳化硅功率器件市場需求龐大。 目前SiC功率元件市場主要由歐美日IDM大廠掌控，關(guān)鍵供貨商ST...  [詳內(nèi)文]

意法半導體CEO Jean-Marc Chery近三年來首次訪華

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 14 日 17:29 |
| 分類: 碳化硅SiC
據(jù)意法半導體官方消息，司總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery和全球市場營銷總裁Jerome Roux于2022年11月重啟了對中國的客戶的拜訪。 在此次的中國之行中，Jean-Marc Chery、Jerome Roux、意法半導體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平等ST高管...  [詳內(nèi)文]

中國科大在氧化鎵半導體器件領(lǐng)域取得新突破

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 13 日 17:17 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，中國科大國家示范性微電子學院龍世兵教授課題組兩篇關(guān)于氧化鎵器件的研究論文（高功率氧化鎵肖特基二極管和氧化鎵光電探測器）成功被IEDM大會接收，這也是中國科大首次以第一作者單位在IEEE IEDM上發(fā)表論文。 高功率氧化鎵肖特基二極管 如何開發(fā)出有效的邊緣終端結(jié)構(gòu)，緩解肖特基...  [詳內(nèi)文]

東風汽車碳化硅功率模塊將于明年實現(xiàn)量產(chǎn)裝車

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 13 日 17:15 |
| 分類: 碳化硅SiC
昨日，東風汽車宣布智新半導體碳化硅功率模塊項目將于2023年實現(xiàn)量產(chǎn)裝車。 同時，東風汽車與中國信科共建的汽車芯片聯(lián)合實驗室，正在推進車規(guī)級MCU芯片在漢落地，預計2024年實現(xiàn)量產(chǎn)；與中芯國際合作，已完成設(shè)計首款MCU芯片。 據(jù)悉，智新半導體成立于2019年6月，由東風公司與中...  [詳內(nèi)文]

Soitec新加坡晶圓廠擴建項目開工，年產(chǎn)200萬片SOI晶圓

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 13 日 17:12 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，法國Soitec宣布，在新加坡巴西立晶圓工業(yè)園區(qū)的晶圓廠擴建項目正式破土動工。 據(jù)悉，工廠擴建將致力于生產(chǎn)300mm SOI晶圓，這些晶圓用于生產(chǎn)智能手機芯片，尤其是5G通信，以及汽車和智能設(shè)備。擴建工程于2024年完工后，將使Soitec新加坡工廠的年產(chǎn)能翻一番，達到約2...  [詳內(nèi)文]

解決“進口”依賴，突破sic晶體長厚的關(guān)鍵材料是什么？

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 12 日 17:27 |
| 分類: 碳化硅SiC
“一次傳質(zhì)”工藝是采用一次傳質(zhì)的新熱場，傳質(zhì)效率提高且基本恒定，降低再結(jié)晶影響（避免二次傳質(zhì)），有效降低了微管或其它關(guān)聯(lián)晶體缺陷。平衡氣相組分，隔斷微量雜質(zhì)，調(diào)節(jié)局部溫度，減少碳包裹等物理性顆粒，在滿足晶體可用的前提下，晶體厚度大幅增加，是解決晶體長厚的核心技術(shù)之一。 恒普科技在...  [詳內(nèi)文]

聞泰科技與鼎泰匠芯晶圓廠簽署68億元代工協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 12 日 17:25 |
| 分類: 碳化硅SiC
12月10日，聞泰科技發(fā)布公告，基于日常業(yè)務經(jīng)營需要，公司擬與鼎泰匠芯開展合作，公司（或下屬子公司）將在12英寸功率器件和功率IC晶圓的開發(fā)和制造領(lǐng)域向鼎泰匠芯采購代工晶圓，合同總金額預計將達到68億元人民幣。 聞泰科技表示，公司半導體業(yè)務具有豐富的車規(guī)級產(chǎn)品線，產(chǎn)品車規(guī)質(zhì)量突出...  [詳內(nèi)文]