文章分類: 碳化硅SiC

解決“進口”依賴,突破sic晶體長厚的關鍵材料是什么?

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 12 日 17:27 |
| 分類: 碳化硅SiC
“一次傳質”工藝是采用一次傳質的新熱場,傳質效率提高且基本恒定,降低再結晶影響(避免二次傳質),有效降低了微管或其它關聯(lián)晶體缺陷。平衡氣相組分,隔斷微量雜質,調節(jié)局部溫度,減少碳包裹等物理性顆粒,在滿足晶體可用的前提下,晶體厚度大幅增加,是解決晶體長厚的核心技術之一。 恒普科技在...  [詳內文]

聞泰科技與鼎泰匠芯晶圓廠簽署68億元代工協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 12 日 17:25 |
| 分類: 碳化硅SiC
12月10日,聞泰科技發(fā)布公告,基于日常業(yè)務經營需要,公司擬與鼎泰匠芯開展合作,公司(或下屬子公司)將在12英寸功率器件和功率IC晶圓的開發(fā)和制造領域向鼎泰匠芯采購代工晶圓,合同總金額預計將達到68億元人民幣。 聞泰科技表示,公司半導體業(yè)務具有豐富的車規(guī)級產品線,產品車規(guī)質量突出...  [詳內文]

科友第三代半導體項目預計年底生產4~5萬片碳化硅襯底

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 12 日 17:20 |
| 分類: 碳化硅SiC
據報道,科友第三代半導體產學研聚集區(qū)項目一期目前周產碳化硅襯底2至3千片以上,預計年底將生產4至5萬片。 科友半導體副總經理段樹國表示,目前生產車間里已經安裝完100臺長晶爐,后續(xù)還要安裝100臺。預計全部達產后可形成年產10萬片6英寸碳化硅襯底的生產能力。 項目是由哈爾濱科友半...  [詳內文]

新潔能預計明年Q2實現SiC MOSFET產品的銷售

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 09 日 17:32 |
| 分類: 碳化硅SiC
昨日,新潔能在業(yè)績說明會上表示,公司將碳化硅業(yè)務視作近期以及未來發(fā)展的重點項目,重點應用于新能源汽車、光伏等相關領域,預計明年Q2將實現SiC MOSFET產品的銷售。公司的相關產品在充電樁客戶端送樣順利,預計2023年Q1將實現銷售放量。 公司將碳化硅業(yè)務視作公司近期以及未來發(fā)...  [詳內文]

比亞迪半導體,沒有對手

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 09 日 17:32 |
| 分類: 碳化硅SiC
2002年,比亞迪上市之初,王傳福拿著籌集的20億元,卻面臨一個抉擇,是要進入半導體,還是要造車,20億的資金只能選一條路,第二年,比亞迪收購了西安北方秦川,開始了造車之路。 時間來到2008年,這年9月,巴菲特以8港元入股比亞迪2.25億股,一個月后,比亞迪再次斥資20億,買下...  [詳內文]

超70億訂單后,SiC廠商賽米控—丹佛斯再簽單

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 09 日 17:32 |
| 分類: 碳化硅SiC
據外媒報道,德國賽米控—丹佛斯 (SEMIKRON-Danfoss)宣布與美國汽車Tier 1廠商Dana Inc(德納公司)簽訂了一項SiC模塊長期供貨協(xié)議,產品將用于德納公司的TM4 SiC逆變器中。 賽米控—丹佛斯擁有功率模塊平臺eMPack?,專為SiC技術進行了優(yōu)化,還...  [詳內文]

安泰科技超薄納米晶材料正式進軍第三代半導體行業(yè)

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 08 日 17:12 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日,安泰科技獲得科技部“十四五”國家重點研發(fā)計劃“高端功能與智能材料”支持,成功申請2022年度科技部重點專項——面向第三代半導體應用的高頻軟磁材料(共性關鍵技術)項目,標志著安泰科技超薄納米晶材料正式進軍第三代半導體行業(yè)。 據了解,安泰科技成立于1998年,主要經營新技術、新...  [詳內文]

SiC企業(yè)鍇威特科創(chuàng)板IPO成功過會

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 07 日 17:21 |
| 分類: 碳化硅SiC
12月6日,蘇州鍇威特半導體股份有限公司(簡稱:鍇威特)科創(chuàng)板IPO成功過會。 根據招股說明書,鍇威特本次擬登陸上交所科創(chuàng)板,擬公開發(fā)行股票數量不超過1,842.1053萬股(不含采用超額配售選擇權發(fā)行的股票數量),且不低于發(fā)行后總股本的25%。 鍇威特本次擬募集資金約5.3億元...  [詳內文]

士蘭微子公司成都士蘭獲兩機構5億元增資

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 07 日 17:19 |
| 分類: 碳化硅SiC
昨日,士蘭微發(fā)布公告稱,為更好的抓住當前新能源汽車、光伏領域的發(fā)展契機,加快推進“汽車半導體封裝項目(一期)”,成都士蘭擬引進新的投資方:成都市重大產業(yè)化項目一期股權投資基金有限公司(以下簡稱“成都重產一期基金”)和成都天府水城鴻明投資有限公司(以下簡稱“成都水城鴻明投資”),原...  [詳內文]

三安光電:37.5億增資到位

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 07 日 17:18 |
| 分類: 碳化硅SiC
今年7月間,三安光電發(fā)布公告稱,公司控股股東廈門三安電子獲得長沙集芯50億元增資。昨(6)日晚間,三安光電更新了本次增資事項的進展:50億元的增資金額最終變更為37.5億元,目前增資款項已到位。 公告顯示,根據長沙集芯整體資金安排,長沙集芯于12月5日與三安集團補充簽署《關于廈門...  [詳內文]