金剛石對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)是一種很有前景的材料,但將其切成薄片具有挑戰(zhàn)性。在最近的一項(xiàng)研究中,千葉大學(xué)的一個(gè)研究小組開(kāi)發(fā)了一種新型激光技術(shù),可以沿最佳晶體平面切割鉆石。這些發(fā)現(xiàn)將有助于使該材料在電動(dòng)汽車的高效電力轉(zhuǎn)換和高速通信技術(shù)方面具有成本效益。
這也讓金剛石半導(dǎo)體又走進(jìn)了一大步...  [詳內(nèi)文]
金剛石半導(dǎo)體,又近了一步 |
作者
huang, Mia
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發(fā)布日期:
2023 年 08 月 02 日 17:45
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關(guān)鍵字:
金剛石
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