9月19日，上海瞻芯電子科技股份有限公司（以下簡稱“瞻芯電子”）宣布完成全部C輪融資，融資總金額超過10億元人民幣。此次融資由國開制造業(yè)轉型升級基金領投，中金資本、北京市綠色能源和低碳產(chǎn)業(yè)基金、國際國方、國投IC基金、金石投資、海望資本、芯鑫等多家知名投資機構跟投。
圖片來源：瞻芯電子官微發(fā)文截圖
本輪融資將主要用于瞻芯電子自有碳化硅（SiC）產(chǎn)能擴張、產(chǎn)品研發(fā)、運營與市場推廣，進一步提升產(chǎn)品性能和市場競爭力，加速碳化硅器件的國產(chǎn)替代。
據(jù)悉，今年1月，瞻芯電子宣布完成C輪首批近十億元融資，由國開制造業(yè)轉型升級基金領投，中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，自2017年成立以來，瞻芯電子累計融資規(guī)模已接近30億元，是國內(nèi)碳化硅領域最具投資價值的企業(yè)之一。
公開資料顯示，瞻芯電子專注于碳化硅（SiC）功率器件的研發(fā)、制造和銷售，同時圍繞碳化硅（SiC）應用提供包括功率器件、驅動芯片、控制芯片等在內(nèi)的完整解決方案。
圖片來源：瞻芯電子
瞻芯電子在技術研發(fā)方面持續(xù)創(chuàng)新突破。自2020年發(fā)布第一代平面柵SiC MOSFET工藝和器件后，公司持續(xù)迭代開發(fā)第2代、第3代平面柵SiC MOSFET工藝平臺，推出650V～3300V電壓平臺近200款碳化硅（SiC）器件產(chǎn)品，核心參數(shù)比導通電阻（Rsp）達到國際一流水平。
今年3月，瞻芯電子宣布其自主研發(fā)的1200V SiC半橋1B封裝模塊已實現(xiàn)量產(chǎn)交付。該模塊采用第三代碳化硅溝槽MOSFET技術，導通電阻低至18mΩ，支持150℃結溫工作，適用于新能源汽車主驅、儲能逆變器及工業(yè)電機控制等場景。7月，瞻芯電子的第3代1200V 35mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品開始量產(chǎn)交付，已交付近200萬顆，憑借優(yōu)秀的性能與品質(zhì)贏得多家重要客戶訂單。
7月17日，瞻芯電子在浙江義烏晶圓廠（Yfab）舉辦了8周年慶典，期間宣布了第二期擴建潔凈間的啟用和新設備的搬入。CEO張永熙博士匯報了2025年上半年的工作動態(tài)：在“聚焦大市場大客戶”的策略指引下，銷售額穩(wěn)步提升，晶圓投片量和產(chǎn)品良率同步提高，推動產(chǎn)品交付量快速增長。目前，累計交付SiC MOSFET 2500萬顆、驅動芯片逾7600萬顆，上半年營收同比大漲114%，下半年有望延續(xù)強勁增長態(tài)勢。
而在市場合作商，今年7月，瞻芯電子與中導光電正式達成戰(zhàn)略合作伙伴關系，聚焦碳化硅功率芯片制造領域，共同推動關鍵制程良率提升與核心檢測設備的國產(chǎn)化替代進程。
（集邦化合物半導體 竹子 整理）
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