中國臺灣化合物半導(dǎo)體代表廠商漢磊先進投資控股在八月召開業(yè)績說明會時披露，已正式啟動新一輪的產(chǎn)能倍增與技術(shù)深化計劃。
圖片：漢磊控股
漢磊投控董事長黃民奇表示，我們的目標不僅是擴大產(chǎn)能，更是要透過深度的垂直整合，為全球頂尖客戶提供一個兼具彈性、質(zhì)量與成本優(yōu)勢的非IDM（整合元件制造廠）合作伙伴首選。
此波擴張的核心由旗下負責晶圓代工的漢磊半導(dǎo)體擔綱執(zhí)行。為滿足來自歐美日系Tier-1汽車零組件大廠，以及多家AI服務(wù)器電源供應(yīng)商在電動車逆變器、車載充電器等關(guān)鍵應(yīng)用的強勁訂單，漢磊正加速擴充其6吋SiC晶圓的代工產(chǎn)能。
根據(jù)供應(yīng)鏈消息，其目標是在2026年上半年將6英寸SiC月產(chǎn)能提升至目前的一倍以上，達到5000片晶圓的規(guī)模。與此同時，為應(yīng)對未來800V以上高壓平臺對更低導(dǎo)通電阻芯片的需求，公司已同步投入資源進行8英寸SiC MOSFET的制程開發(fā)。
而支撐這項擴產(chǎn)計劃的關(guān)鍵后盾，則是集團內(nèi)專攻磊晶（Epitaxy）的嘉晶電子。嘉晶的角色是確保前端高質(zhì)量SiC磊芯片的穩(wěn)定供應(yīng)，其產(chǎn)能與技術(shù)的提升，直接關(guān)系到漢磊代工的最終良率與交付能力，形成了高效且穩(wěn)固的內(nèi)部供應(yīng)鏈閉環(huán)，這在基板材料供應(yīng)緊張的市場環(huán)境中，構(gòu)建了重要的競爭優(yōu)勢。
圖片：漢磊控股
法人分析指出，漢磊投控的策略使其在全球SiC市場中，與Wolfspeed、英飛凌、意法半導(dǎo)體等IDM大廠形成了差異化競爭。透過專注于代工，漢磊能與廣大的IC設(shè)計公司深化合作，而非直接競爭。盡管新產(chǎn)能的資本支出將在短期內(nèi)對毛利率形成一定壓力，但一旦產(chǎn)能利用率爬升，其規(guī)模經(jīng)濟效益將逐步顯現(xiàn)。
市場普遍預(yù)期，電動車與新能源相關(guān)應(yīng)用占公司營收比重，將在未來兩年內(nèi)從目前約三成攀升至五成以上，成為驅(qū)動漢磊投控進入下一輪高速成長周期的最強引擎。
（集邦化合物半導(dǎo)體 Emma 整理）
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