隨著新能源汽車、風(fēng)光儲能等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，功率半導(dǎo)體作為核心元器件迎來新的發(fā)展機(jī)遇。在這一賽道上，國內(nèi)頭部企業(yè)動作頻頻，近期多家碳化硅企業(yè)設(shè)立新公司以強(qiáng)化戰(zhàn)略版圖。8月18日，基本半導(dǎo)體在杭州注冊基本半導(dǎo)體(杭州)有限公司；斯達(dá)半導(dǎo)體也于8月21日出手設(shè)立全資子公司上海斯達(dá)集成電路有限公司。
基本半導(dǎo)體在杭州成立新公司
根據(jù)企查查顯示，8月18日，基本半導(dǎo)體(杭州)有限公司成立，股東信息顯示，該公司由深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱“深圳基本半導(dǎo)體”）100%持股。
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圖片來源：企查查截圖
基本半導(dǎo)體(杭州)有限公司注冊資本1000萬元人民幣，經(jīng)營范圍包含半導(dǎo)體分立器件制造、半導(dǎo)體分立器件銷售、集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、集成電路芯片及產(chǎn)品銷售、電力電子元器件制造、電力電子元器件銷售等。
深圳基本半導(dǎo)體成立于2016年，是國內(nèi)專業(yè)從事碳化硅功率器件的創(chuàng)新企業(yè)。公司掌握碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體 的芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、驅(qū)動應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業(yè)級碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動芯片等，性能達(dá)到國際先進(jìn)水平，服務(wù)于電動汽車、風(fēng)光儲能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。
公開資料顯示，深圳基本半導(dǎo)體總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地，運營三個生產(chǎn)基地，分別是光明生產(chǎn)基地、無錫生產(chǎn)基地及坪山測試基地。
6月4日，基本半導(dǎo)體（中山）有限公司申報的 “年產(chǎn)100萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項目” 已通過備案，項目總投資達(dá)2.2億元?；景雽?dǎo)體（中山）有限公司成立是深圳基本半導(dǎo)體的全資子公司，經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體分立器件制造、銷售，集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)，集成電路芯片及產(chǎn)品制造、銷售等。
此外，7月9日，基本封裝測試（深圳）有限公司注冊資本從1000萬元大幅增至2.1億元人民幣，由母公司基本半導(dǎo)體和深圳市投控基石新能源汽車產(chǎn)業(yè)私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）共同注資。據(jù)悉，此次增資將用于基本半導(dǎo)體在深圳坪山建設(shè)的車規(guī)級碳化硅模塊制造基地項目，提升碳化硅模塊封測產(chǎn)能和技術(shù)實力。
而在稍早之前的5月27日，基本半導(dǎo)體正式向港交所遞交A1申請表，開啟港股IPO之路，目標(biāo)直指港交所 “中國碳化硅芯片第一股”。6月20日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司完成了D++輪融資，融資金額為1.5億人民幣，由中山火炬開發(fā)區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)母基金與中山金控聯(lián)合投資，此次融資將重點投入到公司在碳化硅功率器件領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能提升與市場開拓工作中。這筆融資也被視為深圳基本半導(dǎo)體加速沖刺IPO的信號。
斯達(dá)半導(dǎo)在上海成立新公司
根據(jù)企查查顯示，8月21日，上海斯達(dá)集成電路有限公司（簡稱“上海斯達(dá)”）成立。股東信息顯示，斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司100%持股。
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圖片來源：企查查截圖
上海斯達(dá)注冊資本5000萬人民幣，經(jīng)營范圍包含集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)、軟件開發(fā)、集成電路設(shè)計、集成電路芯片及產(chǎn)品銷售、集成電路銷售等。
公開資料顯示，斯達(dá)半導(dǎo)體是一家成立于2005年的資深企業(yè)，于2020年在上交所上市，專業(yè)從事以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)及銷售服務(wù)，產(chǎn)品分芯片和模塊兩大類，主要包括IGBT、FRD、SiC、MCU芯片和模塊等。
斯達(dá)半導(dǎo)體在上海、重慶、浙江和歐洲均設(shè)有子公司，并在國內(nèi)和歐洲德國及瑞士設(shè)有研發(fā)中心。例如上海道之科技有限公司成立于2013年，專注于研發(fā)生產(chǎn)新能源汽車用IGBT芯片和模塊；浙江谷藍(lán)電子科技有限公司成立于2014年6月，經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體分立器件制造、集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)、半導(dǎo)體分立器件銷售等。
另外，2023年6月，斯達(dá)半導(dǎo)體和深藍(lán)汽車共同成立了重慶安達(dá)半導(dǎo)體有限公司，位于重慶，總投資額為4億元人民幣，主要研發(fā)生產(chǎn)高性能、高可靠性的車規(guī)級IGBT模塊和車規(guī)級SiC MOSFET模塊。根據(jù)8月19日深藍(lán)汽車官微最新消息，重慶安達(dá)半導(dǎo)體項目已正式投產(chǎn)。<<<點擊可查看相關(guān)消息
結(jié)語
設(shè)立子公司有助于企業(yè)完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，隨著基本半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體本次新公司的逐步運營以及后續(xù)產(chǎn)能釋放，或許將為國內(nèi)第三代半導(dǎo)體的發(fā)展帶來更多動能。
（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）
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