據(jù)“南閘發(fā)布”消息，近日賽英電子功率半導(dǎo)體模塊散熱基板新建生產(chǎn)基地及產(chǎn)能提升項(xiàng)目正式開工。
公開資料顯示，賽英電子成立于2002年，專業(yè)從事陶瓷管殼、封裝散熱基板等功率半導(dǎo)體器件關(guān)鍵部件研發(fā)、制造和銷售，為半導(dǎo)體廠商提供用于晶閘管、IGBT和IGCT等功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵部件產(chǎn)品，最終應(yīng)用于特高壓輸變電、新能源發(fā)電、工業(yè)控制、新能源汽車、智算中心、軌道交通等行業(yè)。
本次新開工項(xiàng)目總投資超5億元，分為兩期，建成達(dá)產(chǎn)后，將具備新增平底型散熱基板以及針齒型散熱基板的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目一期計(jì)劃于明年年底建成投用。
該項(xiàng)目聚焦半導(dǎo)體工藝設(shè)備的研發(fā)與制造，高度契合國(guó)家突破半導(dǎo)體“卡脖子”技術(shù)的戰(zhàn)略方向，精準(zhǔn)對(duì)接江陰市“345”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系中集成電路新興產(chǎn)業(yè)集群的“強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈”需求。
此前年6月27日，賽英電子北交所IPO申請(qǐng)獲受理，擬募資2.7億元，用于功率半導(dǎo)體模塊散熱基板新建生產(chǎn)基地及產(chǎn)能提升項(xiàng)目、新建研發(fā)中心項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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