2025年7月30日,碳化硅大廠天岳先進通過聆訊,擬在香港主板上市,聯(lián)席保薦人為中金公司、中信證券。
資料顯示,天岳先進是全球寬禁帶半導體材料行業(yè)的領軍企業(yè)之一,長期以來專注高質量碳化硅襯底的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,2022年1月12日天岳先進在A股科創(chuàng)板上市,2025年2月該公司正式遞表港交所。
截至今年3月31日,天岳先進是全球少數(shù)能夠實現(xiàn)8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)、率先實現(xiàn)2英寸到8英寸碳化硅襯底的商業(yè)化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅襯底的公司,并且是率先使用液相法生產(chǎn)P型碳化硅襯底的公司之一。2024年,天岳先進推出業(yè)內首款12英寸碳化硅襯底。

圖片來源:天岳先進招股書
招股書顯示,2022年-2024年及2025年前三個月,天岳先進的總營收分別約為4.17億元、12.51億元、17.68億元和4.08億元。其中,碳化硅襯底的銷售收入約為3.26億元、10.86億元、14.74億元和3.29億元,分別占總營收的78.2%、86.8%、83.3%和80.7%。
(集邦化合物半導體整理)
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