“中電三公司”官微消息，近期中電三公司 在半導體等戰(zhàn)略性產業(yè)斬獲多個重點項目，涉及碳化硅等領域，包括廈門士蘭集宏項目CUB機電安裝工程、武漢化合物半導體孵化加速及制造基地項目（EPC）。
其中，廈門士蘭集宏項目CUB機電安裝工程 項目總投資120億元，位于廈門市海滄區(qū)，中電三公司負責102動力站及室外管廊區(qū)域的機電安裝。
source：中電三公司
上述項目分兩期建設：一期投資70億元，總建筑面積23.45萬平方米，預計2025年四季度通線。項目將可滿足新能源汽車、光伏、儲能等領域對碳化硅芯片的需求，并推動國內8英寸碳化硅襯底產業(yè)。
武漢化合物半導體孵化加速及制造基地項目（EPC）項目則位于武漢市江夏區(qū)，包含四層框架結構廠房（含潔凈生產區(qū)及輔房）。
資料顯示，上述項目作為技術孵化與制造一體化基地，將通過產業(yè)鏈聯(lián)動提升我國化合物半導體領域的綜合實力，為武漢建設“科技創(chuàng)新中心”提供支撐，其技術迭代與產業(yè)擴展效應預計在未來5-10年內逐步顯現(xiàn)。
（集邦化合物半導體整理）