芯聯(lián)越州大舉擴大碳化硅產(chǎn)能！

4月23日，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)集成”）發(fā)布了《發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)暨關(guān)聯(lián)交易報告書（草案）》。

source：集邦化合物半導體截圖

報告顯示，芯聯(lián)集成計劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，向包括紹興濱海新區(qū)芯興股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）在內(nèi)的15名交易對方購買其合計持有的芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)越州”）72.33%的股權(quán)。交易完成后，芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成的全資子公司。

通過全資控股芯聯(lián)越州，芯聯(lián)集成將實現(xiàn)一體化管理，整合雙方在8英寸硅基產(chǎn)能、工藝平臺、定制設(shè)計及供應(yīng)鏈等方面的優(yōu)勢，降低管理復雜度，提升執(zhí)行效率。另外，芯聯(lián)集成還將利用自身技術(shù)、客戶和資金優(yōu)勢，重點支持SiCMOSFET、高壓模擬IC等高技術(shù)產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的發(fā)展，貫徹整體戰(zhàn)略部署。

報告顯示，2024年5-10月，標的公司芯聯(lián)越州硅基產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率為83.23%，化合物產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率為95.87%，化合物產(chǎn)線已接近滿產(chǎn)。

據(jù)悉，芯聯(lián)越州2025~2027年6英寸及8英寸碳化硅晶圓及模組（目前6英寸碳化硅客戶及訂單待后續(xù)8英寸產(chǎn)線成熟后可轉(zhuǎn)入8英寸產(chǎn)線）需求量預測合計超過100億元，標的公司及上市公司2025~2027年IGBT及硅基MOSFET（暫未包括為填充產(chǎn)能承接的MOSFET訂單）需求量預測合計超過100億元。

在碳化硅領(lǐng)域，芯聯(lián)越州將持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品和客戶結(jié)構(gòu)。目前，芯聯(lián)越州正在逐步推動SiC MOSFET產(chǎn)品從6英寸升級至8英寸，其8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線于2024年4月實現(xiàn)工程批下線，目前正在客戶驗證中，預計于2025年上半年實現(xiàn)風險量產(chǎn)，2025年三季度實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，該公司有望成為國內(nèi)首家規(guī)模量產(chǎn)8英寸SiC MOSFET的企業(yè)。

在未來需求預測較為充足的情況下，芯聯(lián)越州擬加快8英寸碳化硅布局，將現(xiàn)有1萬片/月8英寸硅基產(chǎn)線及8千片/月的6英寸碳化硅產(chǎn)線，逐步改造為8英寸碳化硅產(chǎn)線，推動標的公司營業(yè)收入及盈利能力快速增長。截至2026年末，芯聯(lián)越州將擁有6萬片/月硅基產(chǎn)能，5千片/月的6英寸碳化硅產(chǎn)能以及1.5萬片/月8英寸碳化硅產(chǎn)能。2027年，標的公司將繼續(xù)推動剩余5千片/月6英寸碳化硅產(chǎn)能逐步轉(zhuǎn)為8英寸碳化硅產(chǎn)能。

在碳化硅產(chǎn)品及技術(shù)方面，除推動8英寸碳化硅于2025年三季度規(guī)模量產(chǎn)外，芯聯(lián)越州還在同步研發(fā)8英寸溝槽柵碳化硅技術(shù)，不斷推出附加值更高、性能更好的新一代產(chǎn)品，迭代優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

據(jù)悉，芯聯(lián)越州的SiC MOSFET產(chǎn)品良率和技術(shù)參數(shù)已達世界先進水平，已完成三代產(chǎn)品技術(shù)迭代及溝槽型產(chǎn)品技術(shù)儲備。交易完成后，芯聯(lián)集成將協(xié)調(diào)更多資源在碳化硅領(lǐng)域重點投入，把握汽車電子領(lǐng)域碳化硅器件快速滲透的市場機遇。

而從收購方芯聯(lián)集成業(yè)績情況看，在此前的2021年至2023年，芯聯(lián)集成實現(xiàn)營業(yè)收入分別為20.24億元、46.06億元和53.24億元，同比分別增長173.82%、127.59%和15.59%。歸母凈利潤分別為-12.36億元、-10.88億元和-19.58億元，歸母凈利潤同比增長分別為9.54%、11.92%和-79.92%。同期，公司資產(chǎn)負債率分別為65.74%、72.52%和49.80%。

而在2024年，芯聯(lián)集成業(yè)績快報顯示，該公司營業(yè)總收入達到65.09億元，同比增長22.25%。盡管仍處于虧損狀態(tài)，但凈利潤為-9.68億元，同比減虧50.57%，這一積極變化表明公司盈利能力正在逐步改善。

source：芯聯(lián)集成

目前，碳化硅業(yè)務(wù)已成為芯聯(lián)集成的第二增長曲線，2024年該公司SiC業(yè)務(wù)收入達10.16億元，較上年增長超100%，主要是在在車載和工控領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)。其中在車載領(lǐng)域，芯聯(lián)集成實現(xiàn)收入約32.53億元，同比增長約41.02%。公司深度布局整車約70%的汽車芯片平臺數(shù)量，以功率芯片及模組、傳感類產(chǎn)品為主，提供完整代工方案，深度融入車規(guī)芯片國產(chǎn)化進程。

展望2025年，芯聯(lián)集成預計新平臺、新應(yīng)用的推廣以及新產(chǎn)能的投產(chǎn)，將推動模擬IC、模組、SiC及MEMS業(yè)務(wù)顯著增長。隨著新型電源需求的不斷攀升，芯聯(lián)集成有望步入高速增長期。預計毛利率將穩(wěn)步提升，公司計劃在2026年實現(xiàn)全面盈利。

（集邦化合物半導體 竹子 整理）