source：集邦化合物半導(dǎo)體截圖
企查查股權(quán)穿透顯示，該公司由晶升股份等共同持股，標(biāo)志著晶升股份在半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展，旨在通過技術(shù)創(chuàng)新和資源整合，推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備及材料的國產(chǎn)化進(jìn)程。
公開資料顯示，晶升股份在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)展顯著。其8英寸碳化硅單晶爐已完成客戶驗(yàn)證，并成功應(yīng)用于三安光電國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級(jí)碳化硅芯片量產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)設(shè)備在車規(guī)級(jí)高端市場的突破。此外，公司推出的碳化硅晶體生長可視化技術(shù)，解決了碳化硅“盲盒生長”的行業(yè)難題，顯著提升了良率。
3月下旬，晶升股份公開披露了其業(yè)務(wù)動(dòng)態(tài)、市場趨勢及未來展望。
面對(duì)碳化硅行業(yè)面臨的成本壓力，晶升股份表示，隨著碳化硅襯底價(jià)格的下降，下游應(yīng)用正不斷拓展。公司在實(shí)際業(yè)務(wù)中觀察到，下游客戶已產(chǎn)生新的設(shè)備需求，意向訂單情況較之前有所好轉(zhuǎn)。這不僅體現(xiàn)在8英寸長晶設(shè)備上，近期還將有6英寸設(shè)備的發(fā)貨計(jì)劃。這一趨勢表明，碳化硅行業(yè)在經(jīng)歷了一段時(shí)間的調(diào)整后，正逐步顯現(xiàn)反轉(zhuǎn)跡象，市場需求有望回升。
在8英寸碳化硅長晶設(shè)備方面，該公司表示其在上市前便開始布局8英寸碳化硅長晶設(shè)備，目前該設(shè)備已覆蓋公司約80%的碳化硅客戶，并基本完成交付及驗(yàn)證。值得注意的是，公司的8英寸設(shè)備在臺(tái)灣客戶處也已通過驗(yàn)證并開始批量交付。盡管目前8英寸碳化硅的良率仍在爬坡階段，尚未完全取代6英寸設(shè)備，但晶升股份表示將持續(xù)與客戶緊密協(xié)作，不斷優(yōu)化升級(jí)設(shè)備以匹配客戶工藝的改進(jìn)。
目前，晶升股份正在開發(fā)8英寸碳化硅外延設(shè)備，以滿足未來大尺寸市場的需求。公司正處于研發(fā)調(diào)試階段的外延產(chǎn)品主要為8英寸碳化硅外延設(shè)備，包括單片機(jī)和多片機(jī)兩款。（集邦化合物半導(dǎo)體竹子整理）