4月10日，意法半導體（STMicroelectronics）宣布了一項全面戰(zhàn)略計劃，旨在通過重塑制造布局和優(yōu)化全球成本基礎(chǔ)，提升其在半導體行業(yè)的競爭力。該計劃涉及先進制造技術(shù)的投資以及全球生產(chǎn)基地的整合，目標是在快速變化的碳化硅市場中占據(jù)有利地位。
source：意法半導體
意法半導體計劃在2025至2027財年進行大規(guī)模投資，重點聚焦于300毫米硅和200毫米碳化硅的先進制造基礎(chǔ)設(shè)施及技術(shù)研發(fā)。未來三年，該公司將重塑并強化其全球制造布局，構(gòu)建互補的生態(tài)系統(tǒng)，以實現(xiàn)資源的高效配置和協(xié)同效應(yīng)的最大化。
具體來看，法國克羅爾（Crolles）工廠將圍繞數(shù)字技術(shù)進行優(yōu)化，意大利阿格拉泰（Agrate）工廠專注于模擬和電源技術(shù)，而新加坡宏茂橋（Ang Mo Kio）工廠將繼續(xù)聚焦成熟技術(shù)。
其中，阿格拉泰的300毫米晶圓廠將擴張，目標是成為意法半導體智能電源和混合信號技術(shù)的旗艦級量產(chǎn)工廠。該公司計劃到2027年將產(chǎn)能翻一番，達到每周4000片晶圓，并根據(jù)市場情況進行模塊化擴建，最終將產(chǎn)能提升至每周14000片晶圓。隨著對300毫米制造的關(guān)注增加，阿格拉泰的200毫米晶圓廠將重新專注于MEMS微機電系統(tǒng)。
在法國克羅爾，意法半導體計劃將300毫米晶圓廠的產(chǎn)能到2027年提升至14000片/周，并根據(jù)市場情況通過模塊化擴建將產(chǎn)能進一步提升至20000片/周。同時，改造克羅爾200毫米晶圓廠，以支持電子晶圓分選的大批量生產(chǎn)和先進封裝技術(shù)，重點關(guān)注光學傳感和硅光子學等下一代領(lǐng)先技術(shù)。
此外，意法半導體卡塔尼亞將繼續(xù)作為電力和寬帶隙半導體器件的卓越中心，新的碳化硅園區(qū)建設(shè)正在按計劃進行，預計將于2025年第四季度開始生產(chǎn)200毫米晶圓，鞏固意法半導體在下一代電力技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
法國Rousset工廠將繼續(xù)專注于200毫米制造，并從其他基地重新分配額外產(chǎn)量，使現(xiàn)有制造能力完全飽和，從而優(yōu)化效率。法國圖爾（Tours）工廠將繼續(xù)專注于其200毫米硅片生產(chǎn)線的部分工藝，其他生產(chǎn)活動（包括原有的150毫米制造業(yè)務(wù)）將轉(zhuǎn)移至意法半導體的其他工廠，同時圖爾工廠還將開展面板級封裝這一新業(yè)務(wù)，成為Chiplet芯片技術(shù)的重要推動力量。
其新加坡的宏茂橋工廠則作為意法半導體的成熟技術(shù)大批量晶圓廠，將繼續(xù)專注于200毫米硅片制造，并整合全球傳統(tǒng)150毫米硅片產(chǎn)能。
意法半導體位于歐洲的Kirkop（馬耳他）大批量測試和封裝工廠將進行升級，并增加先進的自動化技術(shù)，以支持下一代產(chǎn)品的生產(chǎn)需求。根據(jù)意法半導體公布的財報數(shù)據(jù)，2024年全年凈營收為132.7億美元，比2023年下降23.2%；營業(yè)利潤率為12.6%，2023全年為26.7%；凈利潤為15.6億美元，同比下降63.0%。2025年第一季度其業(yè)務(wù)預測中位數(shù)顯示，凈營收預計為25.1億美元，同比下降27.6%，環(huán)比下降24.4%；受閑置產(chǎn)能影響，毛利率預計約33.8%，下降約500個基點。
從各業(yè)務(wù)部門的表現(xiàn)來看，意法半導體2024年第四季度，模擬器件和影像產(chǎn)品銷售滑坡導致相關(guān)業(yè)務(wù)營收下降15.5%，營業(yè)利潤降幅41.2%；汽車產(chǎn)品和CECP（通信、計算機及周邊設(shè)備）符合預期，但工業(yè)產(chǎn)品收入下降抵消了個人電子產(chǎn)品營收增長帶來的空間。此外，訂單出貨比仍在1以下徘徊，公司持續(xù)面臨工業(yè)領(lǐng)域復蘇延遲、庫存調(diào)整，以及汽車領(lǐng)域增長放緩的情況，這些問題在歐洲地區(qū)尤為突出。
值得注意的是，近期，意法半導體監(jiān)事會否決了意大利人馬塞洛?薩拉（MarcelloSala）進入公司董事會的任命，引發(fā)了業(yè)界的關(guān)注。此外，意大利政府宣布撤回對意法半導體CEOJean-MarcChery的支持，理由是其“表現(xiàn)不佳”，并希望法國方面支持更換他。（集邦化合物半導體整理）