據“中國光谷”消息，位于武漢東湖綜保區(qū)的先導稀材項目預計3月中旬可實現全部封頂，年底前完成設備安裝并交付投產。
官方資料顯示，先導科技集團有限公司是全球稀散金屬龍頭企業(yè)，先導稀材項目總投資120億元，于2024年3月簽約落戶武漢，并于同年7月底實質開工。據項目經理孫全介紹，目前除1號、4號廠房沖刺施工，其他主體建筑已于1月封頂。
當前國產光通信、射頻芯片正處于上升期，武漢及周邊相關生態(tài)集聚度高，對砷化鎵、磷化銦等化合物半導體材料需求較大，先導稀材項目投產后，將年產高端化合物半導體襯底材料數十萬片，可補足本地芯片產業(yè)鏈的上游短板，有力填補光谷光通信及激光產業(yè)所需半導體襯底、外延材料的空白。
值得關注的是，在半導體產業(yè)協同發(fā)展方面，2025年1月，先導科技集團成為萬業(yè)企業(yè)的股東，將為萬業(yè)企業(yè)集成電路業(yè)務的發(fā)展提供強有力的產業(yè)支持。
1月16日，萬業(yè)企業(yè)發(fā)布公告，先導科技集團控制的相關類似業(yè)務將在12個月內整合至萬業(yè)企業(yè)，以此解決同業(yè)競爭問題，進一步優(yōu)化產業(yè)資源配置，推動集成電路產業(yè)的協同發(fā)展。（集邦化合物半導體KIKI整理）
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