文章分類： 研討會

AI時代芯片生存法則，TSS2025集邦咨詢半導體產業(yè)高層論壇演講劃重點！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 12 日 16:05 |
| 分類: 研討會
2025年6月10日，由全球高科技產業(yè)研究機構TrendForce集邦咨詢及其旗下全球半導體觀察聯(lián)合主辦的“TSS2025集邦咨詢半導體產業(yè)高層論壇”在深圳圓滿落幕。 本屆論壇以封閉式線下交流形式匯聚行業(yè)精英，吸引300多位半導體領域頂尖企業(yè)高層參與，涵蓋芯片設計、材料、制造、封...  [詳內文]

?參會提醒 | 集邦咨詢半導體產業(yè)高層論壇明日舉行（附參會指南）

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 09 日 14:52 |
| 分類: 研討會
明日（6月10日），由TrendForce集邦咨詢主辦，時創(chuàng)意、銓興科技支持的“TSS2025集邦咨詢半導體產業(yè)高層論壇”將在深圳福田金茂JW萬豪酒店隆重舉行。 為方便出行，順利參會，小編為大家整理了這份“參會指南”，希望大家在參會期間，收獲滿滿。 溫馨提示：本次會議為面向產業(yè)鏈...  [詳內文]

演講嘉賓集結完畢，TSS2025集邦咨詢半導體產業(yè)高層論壇與您相約6.10

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 19 日 15:31 |
| 分類: 研討會
TSS2025 6.10/集邦咨詢半導體產業(yè)高層論壇 2025年，全球半導體產業(yè)在復雜國際形勢、終端市場需求波動及顛覆性技術突破的三重變量中深度演進。AI算力革命與人形機器人產業(yè)風口加速形成，晶圓代工市場呈現(xiàn)高端制程與成熟工藝兩極化發(fā)展，先進封裝產能需求持續(xù)攀升，存儲芯片周期波動...  [詳內文]

2025 AI風口解碼，集邦咨詢半導體產業(yè)高層論壇定檔

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 04 月 23 日 16:23 |
| 分類: 研討會
TSS2025 在全球科技競爭白熱化與AI算力革命交織的當下，半導體產業(yè)正加速重構，晶圓代工、先進封裝、IC設計、存儲器以及第三代半導體等關鍵領域的發(fā)展，受到前所未有的關注。 DeepSeek等AI大模型點燃高性能芯片需求，晶圓代工廠商2nm、1nm先進制程競爭愈演愈烈，成熟制...  [詳內文]

SiC/GaN前沿趨勢大論劍！這場會議干貨來了

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 08 月 07 日 16:40 |
| 分類: 研討會
隨著全球宏觀環(huán)境的逐步恢復，SiC/GaN等第三代半導體產業(yè)于2023年邁向新的發(fā)展高峰，持續(xù)攪動新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)電源、通訊基站等高壓高功率應用領域的一池春水。 值此之際，TrendForce集邦咨詢于6月15日在在深圳福田JW萬豪酒店成功舉辦“2023集邦咨詢第三代半...  [詳內文]

2022集邦咨詢第三代半導體前沿趨勢研討會圓滿落幕

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 08 月 07 日 16:23 |
| 分類: 研討會
在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應用的發(fā)展下，SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高，成為時下最火熱的發(fā)展領域之一。為全面梳理第三代半導體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、面臨的瓶頸以及技術突破的方向，TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導體市場、全球半導體觀察于2022年8月9日，在...  [詳內文]

干貨滿滿！2022集邦咨詢化合物半導體新應用前瞻分析會圓滿落幕

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 08 月 07 日 16:10 |
| 分類: 研討會
新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等市場發(fā)展方興未艾，在當中扮演著愈加重要的SiC/GaN等寬禁帶半導體材料也成為時下最火熱的發(fā)展領域之一。在眾多應用中，化合物半導體材料被寄予厚望，但實際上產業(yè)的發(fā)展尚處于起步階段，產品自身及產業(yè)鏈還需要更進一步的升級。 TrendForce集邦咨...  [詳內文]