文章分類： 企業(yè)

晶升股份總部生產(chǎn)及研發(fā)中心項(xiàng)目封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 29 日 13:51 |
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11月28日，晶升股份宣布，公司總部生產(chǎn)及研發(fā)中心項(xiàng)目完成封頂。 晶升股份表示，“總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”是在公司現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上實(shí)施產(chǎn)能擴(kuò)充，同時(shí)進(jìn)行晶體生長(zhǎng)設(shè)備和長(zhǎng)晶工藝的技術(shù)研發(fā)與升級(jí)，加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化，助力公司拓寬產(chǎn)品線，從而更好地滿足客戶需求。 作為一家專業(yè)從...  [詳內(nèi)文]

392億，傳意法半導(dǎo)體將建新SiC晶圓廠

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 29 日 13:45 |
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11月26日，據(jù)法國(guó)產(chǎn)業(yè)雜志新工廠（UsineNouvelle）報(bào)道，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）繼與美商格羅方德在法國(guó)東南部Crolles的75億歐元（約588億人民幣）晶圓廠計(jì)劃后，為平衡集團(tuán)在意法兩國(guó)布署，亦將于意大利西西里島Catane投資50億歐元...  [詳內(nèi)文]

傳豐田將出售電裝持股，套現(xiàn)47億美元

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 28 日 18:18 |
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路透社引述消息人士說法指出，豐田集團(tuán)（Toyota）擬削減手中持有的供應(yīng)商日本電裝（Denso）股份，估計(jì)到年底前出售電裝大約10%股份，以目前市價(jià)換算，售股價(jià)值約達(dá)7000億日元（約47億美元）。 在9月底時(shí)，豐田大約手握電裝24.2%的股份，在售股之后仍為電裝大股東。 匿名人...  [詳內(nèi)文]

國(guó)際ALD設(shè)備龍頭牛津儀器獲GaN大單

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 28 日 18:16 |
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牛津儀器?(Oxford Instruments)?宣布旗下用于GaN HEMT 器件生產(chǎn)的等離子原子層沉積（ALD）和原子層蝕刻（ALE）設(shè)備獲得多家日本代工廠的大量訂單。 這些設(shè)備將支持高增長(zhǎng)的GaN電力電子和射頻市場(chǎng)，其中消費(fèi)類快速充電和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用是GaN電力電子應(yīng)用的最...  [詳內(nèi)文]

中瓷電子：博威第三代半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建成投用

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 28 日 17:45 |
| 分類: 企業(yè)
11月27日，中瓷電子在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司子公司博威集成電路擴(kuò)建工程第三代半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目已建成并投入使用，項(xiàng)目主要產(chǎn)品為氮化鎵（GaN）通信基站射頻芯片與器件等產(chǎn)品，產(chǎn)能規(guī)劃為600萬只/年。 中瓷電子稱，博威公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為氮化鎵通信射頻集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、封裝、...  [詳內(nèi)文]

2億，中企在俄羅斯投資SiC項(xiàng)目

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 28 日 17:36 |
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11月23日，據(jù)塔斯社報(bào)道，俄羅斯RusKlimat貿(mào)易和生產(chǎn)控股集團(tuán)新聞處發(fā)布消息稱，一家中國(guó)公司計(jì)劃投資25億盧布（約合人民幣2億元）在俄羅斯弗拉基米爾州啟動(dòng)第三代功率半導(dǎo)體的批量生產(chǎn)，該項(xiàng)目最早將于2024年開始，分兩個(gè)階段實(shí)施。 消息指出，該項(xiàng)目計(jì)劃使用碳化硅（SiC）技...  [詳內(nèi)文]

英飛凌、巨子半導(dǎo)體推出1200V MOSFET新品

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 28 日 14:40 |
| 分類: 企業(yè)
英飛凌擴(kuò)展其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模塊系列 近日，英飛凌宣布采用新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，以擴(kuò)展其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模塊系列。 該款經(jīng)過驗(yàn)證的62mm器件采用半橋拓?fù)湓O(shè)計(jì)，并基于最近推出的先進(jìn)M1H碳化硅（SiC）M...  [詳內(nèi)文]

驗(yàn)收、發(fā)布，瑤光半導(dǎo)體、優(yōu)睿譜項(xiàng)目有新進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 27 日 17:50 | | 分類: 企業(yè)
瑤光半導(dǎo)體激光退火設(shè)備順利驗(yàn)收 據(jù)瑤光半導(dǎo)體官微消息，近日，瑤光半導(dǎo)體激光退火設(shè)備順利通過驗(yàn)收。 該設(shè)備已在客戶新產(chǎn)線投入生產(chǎn)使用，該產(chǎn)線計(jì)劃年產(chǎn)一億顆功率芯片和1萬片6英寸SiC外延片，同時(shí)包括“10萬片SiC外延片及JBS、MOSFET功率集成電路”。 據(jù)官微介紹，瑤光半導(dǎo)體...  [詳內(nèi)文]

越峰電子SiC粉末出貨量倍速成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)明年產(chǎn)能翻倍

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 24 日 18:15 |
| 分類: 企業(yè)
11月22日，越峰電子材料股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱“越峰”）召開法說會(huì)，總經(jīng)理吳文豪表示，目前碳化硅(SiC)?粉末規(guī)模持續(xù)提升，前三季營(yíng)收比重達(dá)12.3%，在全產(chǎn)全銷的情況下，公司也將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年產(chǎn)能將較今年倍增。 據(jù)了解，越峰主要從事錳鋅及鎳鋅軟性鐵氧磁粉、磁鐵芯的制造與...  [詳內(nèi)文]

以終端之變觀第三代半導(dǎo)體商機(jī)，TrendForce 2024光儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)論壇來襲

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 24 日 15:13 |
| 分類: 企業(yè)
全球零碳趨勢(shì)帶動(dòng)光伏、儲(chǔ)能市場(chǎng)進(jìn)入蓬勃發(fā)展期，同時(shí)積極影響著電力電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。功率半導(dǎo)體作為光伏逆變器、儲(chǔ)能變流器的核心零組件，對(duì)電能起到了關(guān)鍵的整流、逆變等作用，以實(shí)現(xiàn)新能源發(fā)電的交流并網(wǎng)、儲(chǔ)能電池的充放電等功能。 近年來，隨著光儲(chǔ)充一體化方案持續(xù)升溫，對(duì)電能轉(zhuǎn)換效率提出了更...  [詳內(nèi)文]