6月10日，位于重慶萬州的威科賽樂微電子股份有限公司化合物半導(dǎo)體芯片封裝模組生產(chǎn)線正式投入量產(chǎn)，成功打通了從關(guān)鍵原材料提取、核心芯片制造到高端封裝模組的全鏈條環(huán)節(jié)，在全國(guó)率先建成化合物半導(dǎo)體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈基地。
圖片來源：威科賽樂
威科賽樂于2017年由廣東先導(dǎo)集團(tuán)與重慶萬林投資公司共同出資成立，項(xiàng)目總投資14億元，2018年落戶萬州。公司聚焦于砷化鎵、磷化銦基垂直腔面激光發(fā)射器（VCSEL）芯片等化合物半導(dǎo)體晶片、襯底、外延片、芯片，以及光電模組、光電器件、光電系統(tǒng)、電子元器件、半導(dǎo)體設(shè)備等的研發(fā)和制造。
威科賽樂依托先導(dǎo)科技集團(tuán)資源優(yōu)勢(shì)，在萬州構(gòu)建了完整的化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局?；睾w金屬鎵提取、外延晶圓生長(zhǎng)、芯片制造及封裝模組生產(chǎn)等核心環(huán)節(jié)，年產(chǎn)能覆蓋150噸高純鎵及配套化合物半導(dǎo)體材料。通過垂直整合，企業(yè)實(shí)現(xiàn)了從原材料供應(yīng)到終端產(chǎn)品交付的閉環(huán)運(yùn)作，有效降低對(duì)外部供應(yīng)鏈的依賴。
此次投產(chǎn)的封裝模組生產(chǎn)線聚焦激光器封裝與模塊化產(chǎn)品制造，采用行業(yè)主流技術(shù)方案，可支持5G通信、智能終端等多領(lǐng)域應(yīng)用需求。“隨著封裝模組生產(chǎn)線的投用，我們?cè)O(shè)計(jì)制造化合物半導(dǎo)體芯片，不再依賴外部資源就能完成系統(tǒng)級(jí)集成，具備了從材料到終端產(chǎn)品的完整交付能力?！?威科賽樂微電子股份有限公司研發(fā)中心負(fù)責(zé)人宋世金表示。
此外，威科賽樂通過與大型氧化鋁企業(yè)九龍萬博合作，從其生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的伴生物提取高純鎵，于今年3月在萬州建成全球單體最大的金屬鎵生產(chǎn)基地一期項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵原材料 “家門口” 穩(wěn)定供應(yīng)。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。