2025年12月，晶升股份在碳化硅單晶爐領域邁出關鍵一步：公司自主研發(fā)的12英寸碳化硅單晶爐已于12月29日完成小批量發(fā)貨，正式交付客戶投入應用。這一進展不僅填補了國產300mm SiC長晶設備的空白，也為12英寸碳化硅襯底在先進封裝、AR眼鏡等新興場景的落地奠定了“材料之基”。
圖片來源：晶升股份
與此同時，公司8英寸碳化硅單晶爐迎來“訂單回暖”。2025年10月以來，#晶升股份 連續(xù)簽訂多筆批量訂單，并儲備大量意向訂單，行業(yè)去庫存周期或近尾聲。
技術端，8月發(fā)布的SCML320A水平式外延爐將生長速率提升至≥60μm/h，膜厚均勻性＜1%，摻雜均勻性＜2%，支持N/P型切換，已獲國內頭部襯底廠“小批量重復訂單”，成為明年營收的重要“穩(wěn)定器”。
研發(fā)管線方面，公司繼續(xù)加碼“大尺寸+高效率”雙輪驅動。半年報顯示，12英寸SiC晶體生長設備項目投入100萬元，階段進度84%，核心攻關在于優(yōu)化徑向溫場均勻性以降低襯底應力；雙腔碳化硅外延爐、多片式CVD等新品同步推進，目標在2026年形成“長晶—外延—工藝服務”一站式平臺。
資本層面，8月披露的收購北京為準智能（無線通信測試設備）仍在推進，9月8日公司披露重組預案，擬以“發(fā)行股份+支付現金”方式拿下北京為準100%股權，并同步募集配套資金；交易價格尚待審計、評估完成后協(xié)商確定。若順利完成，晶升股份將橫向切入半導體測試環(huán)節(jié)，完善產業(yè)鏈布局。
財務端，行業(yè)周期下行仍壓制短期業(yè)績。2025年前三季度公司營收1.91億元，同比下降41%，歸母凈利潤虧損1126萬元，主要因客戶訂單執(zhí)行放緩、驗收產品結構變化導致毛利率下滑。管理層在投資者調研中表示，當前8英寸SiC設備毛利率已企穩(wěn)回升，12英寸新品隨放量有望復制“規(guī)模降本”路徑，預計2026年伴隨新能源汽車、AI服務器等需求釋放，公司業(yè)績有望迎來“量價齊升”的拐點。
（集邦化合物半導體 竹子 整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。