中鎵半導(dǎo)體實現(xiàn)6/8英寸GaN襯底制備

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 09 月 18 日 14:26 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN

近日,東莞市中鎵半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“中鎵半導(dǎo)體”)宣布取得重大技術(shù)突破,成功攻克6英寸及8英寸氮化鎵(GaN)單晶襯底的制備技術(shù)。

圖片來源:中鎵半導(dǎo)體

這一成果依托于#中鎵半導(dǎo)體 自主研發(fā)的超大型氫化物氣相外延設(shè)備(HVPE),不僅填補了國際上HVPE工藝在6英寸及8英寸GaN單晶襯底領(lǐng)域的技術(shù)空白,更標(biāo)志著我國在該領(lǐng)域成功搶占了技術(shù)制高點。

氮化鎵(GaN)作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體的代表性材料,憑借其寬帶隙、高擊穿場強、高電子遷移率、優(yōu)異的抗輻射能力等電學(xué)與物理特性,在消費電子、光電子、電力電子器件、通信與雷達(dá)等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用。

大尺寸襯底支撐的同質(zhì)外延生長優(yōu)勢,將進(jìn)一步提升器件性能及拓展相關(guān)應(yīng)用。然而,目前業(yè)界主流的GaN單晶襯底仍處在2-4英寸階段,其制約因素主要體現(xiàn)在兩點:一是用于GaN單晶生長的HVPE設(shè)備通常只兼容2-4英寸襯底;二是異質(zhì)襯底(如藍(lán)寶石、硅)與GaN間存在晶格失配與熱膨脹系數(shù)差異,導(dǎo)致GaN中存在難以解決的晶格應(yīng)力及伴生的翹曲問題。

圖片來源:中鎵半導(dǎo)體 圖為中鎵半導(dǎo)體2-8英寸GaN單晶襯底

中鎵半導(dǎo)體通過自主研發(fā)的超大型HVPE設(shè)備,于2024年初攻克了大尺寸GaN單晶生長中常見的開裂與翹曲難題,成功開發(fā)出6英寸GaN單晶襯底;近期更進(jìn)一步實現(xiàn)了8英寸GaN單晶襯底的突破性開發(fā),并通過研磨與粗精拋光工藝獲得完整單晶襯底,其關(guān)鍵性能指標(biāo)已達(dá)到國際領(lǐng)先水平,為大尺寸GaN進(jìn)入半導(dǎo)體制程奠定了堅實基礎(chǔ)。

據(jù)悉,中鎵半導(dǎo)體的8英寸GaN單晶襯底具備以下卓越性能指標(biāo):

襯底厚度>450μm;
表面粗糙度Ra<0.1nm;
位錯密度<2×10^6 cm^-2;
FWHM<80 arcsec;
材料本底載流子濃度<5×10^16 cm^-3;
電子遷移率>800 cm2/(V·s)。

據(jù)悉,中鎵半導(dǎo)體的這一技術(shù)突破具有重要的產(chǎn)業(yè)價值。長期以來,大尺寸GaN單晶襯底技術(shù)主要由日本企業(yè)主導(dǎo)。此次突破不僅打破了國外技術(shù)壟斷,更使我國在該領(lǐng)域掌握關(guān)鍵話語權(quán),有望推動8英寸GaN單晶襯底成為國際主流工藝標(biāo)準(zhǔn),重新定義行業(yè)新規(guī)范。

8英寸GaN單晶襯底可直接適配現(xiàn)有8英寸硅基半導(dǎo)體產(chǎn)線設(shè)備,顯著縮短GaN on GaN器件的研發(fā)周期,同時降低產(chǎn)線轉(zhuǎn)型成本,加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。此外,8英寸GaN單晶襯底能提升材料利用率,單片晶圓可切割的芯片數(shù)量顯著增加,從而大幅降低器件單位成本,并提高整體生產(chǎn)效率。

公開資料顯示,中鎵半導(dǎo)體成立于2009年1月,是廣東光大企業(yè)集團(tuán)在半導(dǎo)體領(lǐng)域布局的重點產(chǎn)業(yè)化項目,致力于第三代半導(dǎo)體氮化鎵研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的高新技術(shù)企業(yè)。公司位于廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),擁有氮化鎵襯底材料及半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)基地。中鎵半導(dǎo)體掌握GaN單晶襯底制備、GaN外延生長、GaN器件制造等核心技術(shù),并自主開發(fā)HVPE氮化鎵晶體生長設(shè)備,形成核心技術(shù)壁壘。

值得注意的是,目前,行業(yè)內(nèi)多家企業(yè)在6/8英寸GaN襯底制備領(lǐng)域積極布局,展現(xiàn)出良好的發(fā)展態(tài)勢。

鎵仁半導(dǎo)體在今年上半年采用完全自主創(chuàng)新的鑄造法成功實現(xiàn)8英寸氧化鎵單晶生長,并可加工出相應(yīng)尺寸的晶圓襯底;西電廣研院已在6英寸、8英寸藍(lán)寶石襯底上實現(xiàn)GaN功率器件的關(guān)鍵突破,外延片的晶體質(zhì)量、均勻性均達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn);中電化合物半導(dǎo)體則實現(xiàn)了4英寸、6英寸半絕緣碳化硅襯底上GaN異質(zhì)結(jié)的穩(wěn)定供應(yīng);英諾賽 在蘇州建設(shè)的8英寸硅基GaN產(chǎn)線已實現(xiàn)量產(chǎn),月產(chǎn)能達(dá)到3萬片;晶湛半導(dǎo)體計劃在未來幾年內(nèi)將12英寸GaN外延片的年產(chǎn)能提升至100萬片。

 

(集邦化合物半導(dǎo)體 EMMA 整理)

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