8月7日，中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍在業(yè)績會上表示，公司未來將根據(jù)國際客戶的“China for China”需求，配合建立 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化鎵）等第三代半導體產(chǎn)能。
這一戰(zhàn)略舉措標志著中芯國際在第三代半導體領域的進一步拓展，旨在滿足國內(nèi)市場對高端半導體產(chǎn)品的需求，同時加強與國際客戶的合作。
據(jù)悉，中芯國際過去新增的功率器件產(chǎn)能是基于戰(zhàn)略客戶的需求，尤其是國外IDM 客戶要求提供整套產(chǎn)品方案而建設的。目前，這些產(chǎn)能規(guī)模上量后處于供不應求狀態(tài)。
中芯國際2025年第二季度財報顯示，公司銷售收入為22.09億美元，環(huán)比下降1.7%；毛利率為20.4%，環(huán)比下降2.1個百分點。
盡管面臨一定的財務壓力，但公司預計第三季度收入將環(huán)比增長5%至7%，毛利率預計在18%至20%之間。
圖片來源：中芯國際
從產(chǎn)能數(shù)據(jù)看，公司月產(chǎn)能從2025年第一季度的約97.33萬片增至第二季度的99.13萬片，二季度銷售晶圓239.02萬片，出貨量環(huán)比增長4.3%，同比增長13.2%。
在收入結(jié)構(gòu)方面，按應用分類，中芯國際2025年第二季度的收入占比分別為智能手機25.2%，電腦與平板15%，消費電子41%，互聯(lián)與可穿戴8.2%，工業(yè)與汽車10.6%。
按晶圓尺寸分類，二季度12英寸晶圓營收占比為76.1%，而8英寸晶圓營收占比為23.9%。
圖片來源：中芯國際
市場消息顯示，中芯國際在第三代半導體材料（如碳化硅SiC和氮化鎵GaN）領域已取得顯著技術(shù)突破，成功開發(fā)了8英寸和12英寸的多種技術(shù)平臺，為客戶提供“一站式”晶圓代工和技術(shù)服務。
2024年，公司持續(xù)推進12英寸工廠和產(chǎn)能建設計劃，特別是在28納米及以上的成熟制程領域，這些技術(shù)節(jié)點對第三代半導體器件的制造至關重要。
公司預計在2025年和2026年每年新增4.5萬片/月的12英寸產(chǎn)能，這些新增產(chǎn)能將主要用于支持包括汽車電子、工業(yè)控制和消費電子等多個應用領域，其中不乏支持第三代半導體器件的生產(chǎn)。
此外，中芯國際在深圳、北京等地的工廠已經(jīng)鎖定車規(guī)級芯片需求，表明公司在第三代半導體器件的產(chǎn)能建設中，特別關注新能源汽車等高增長領域。
（集邦化合物半導體 竹子 整理）
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