明日（6月10日），由TrendForce集邦咨詢主辦，時創(chuàng)意、銓興科技支持的“TSS2025集邦咨詢半導體產(chǎn)業(yè)高層論壇”將在深圳福田金茂JW萬豪酒店隆重舉行。
為方便出行，順利參會，小編為大家整理了這份“參會指南”，希望大家在參會期間，收獲滿滿。
溫馨提示：本次會議為面向產(chǎn)業(yè)鏈高層的封閉式精品會議，會議期間不接受空降，感謝您的理解。
01.簽到時間及方式
簽到時間：13:00-14:00
簽到方式及事項：
（一）請您備齊名片
（二）到場后憑【手機號后四位數(shù)】簽到
02.交通提示
03.聯(lián)系方式
◆集邦付費會員及企業(yè)高層參會請聯(lián)系：181-2885-5903（何女士）
◆其他觀眾購票參會請聯(lián)系：189-2529-2728（王先生）
04.會議時間及議程
05.溫馨提示
近期深圳天氣多變，集邦咨詢溫馨提示您，參會前請查看天氣預(yù)報，注意安全并攜帶雨具以備不時之需。
（集邦化合物半導體整理）
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