6月4日，廣東省投資項目在線審批監(jiān)管平臺發(fā)布了基本半導(dǎo)體（中山）有限公司（以下簡稱“基本半導(dǎo)體”）年產(chǎn)100萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項目備案公示，這一重大進(jìn)展，與基本半導(dǎo)體此前5月27日向香港聯(lián)合交易所遞交上市申請的消息相呼應(yīng)。
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圖片來源：廣東省投資項目在線審批監(jiān)管平臺
此次獲批的模塊封裝產(chǎn)線，是基本半導(dǎo)體擴(kuò)張核心產(chǎn)能的重要一步。該項目擬在中山市火炬開發(fā)區(qū)民眾街道沿江村建設(shè)#碳化硅 模塊封裝基地，項目占地面積14666.68平方米，總建筑面積約35000平方米，包括建設(shè)一棟生產(chǎn)廠房約29000平方米，一棟宿舍配套約4900平方米，一個廢水處理站約500平方米以及其他配套設(shè)施等。
據(jù)悉，基本半導(dǎo)體計劃購置#先進(jìn)封裝?設(shè)備，并建設(shè)相關(guān)實驗場地。主要產(chǎn)品將是車規(guī)級碳化硅半橋模塊、三相全橋模塊和塑封半橋模塊。項目建成后，預(yù)計年產(chǎn)100萬只碳化硅功率模塊。
這100萬只的年產(chǎn)能，是基本半導(dǎo)體在中山宏大規(guī)劃的第一階段。公司目標(biāo)是將中山基地打造成華南最大的碳化硅模塊封裝工廠，遠(yuǎn)期設(shè)計產(chǎn)能高達(dá)300萬只/年。這將使基本半導(dǎo)體擁有國內(nèi)領(lǐng)先的SiC模塊封裝能力。
中山項目的推進(jìn)，與基本半導(dǎo)體近期啟動的IPO計劃緊密相連。基本半導(dǎo)體在5月27日遞交港交所上市申請時，已明確表示募集資金將用于擴(kuò)大晶圓及模塊生產(chǎn)能力、購買和升級設(shè)備、研發(fā)新產(chǎn)品以及拓展全球分銷網(wǎng)絡(luò)。中山封裝產(chǎn)線的建設(shè)，正是其“擴(kuò)大模塊生產(chǎn)能力”的核心體現(xiàn)。上市成功后，募集資金將直接為這一大規(guī)模建設(shè)提供資金保障。
公開資料顯示，基本半導(dǎo)體由清華大學(xué)和劍橋大學(xué)博士團(tuán)隊創(chuàng)立于 2016 年，是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動設(shè)計與測試能力且全環(huán)節(jié)均已實現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)。
目前公司晶圓廠位于深圳，封裝產(chǎn)線位于無錫，而在深圳及中山擴(kuò)展封裝產(chǎn)能的計劃，將進(jìn)一步擴(kuò)大其在碳化硅功率模塊封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能規(guī)模。
據(jù)基本半導(dǎo)體向港交所提交的上市申請文件初步披露，公司業(yè)績展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長勢頭。2022財年該公司實現(xiàn)營收約為人民幣1.5億元，2023財年則上升至約人民幣3.8億元。作為一家處于快速擴(kuò)張和研發(fā)投入期的高科技新興企業(yè)，公司在2022財年和2023財年分別錄得凈虧損約人民幣1.8億元和人民幣2.5億元，符合該類公司在發(fā)展初期加大投資以搶占市場和技術(shù)高地的普遍規(guī)律。
（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）
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