11月16日，首天正國際新廠舉行上梁典禮。新廠位于臺灣地區(qū)高雄市高雄仁武產業(yè)園區(qū)，擴建半導體及MiniLED機臺產線。
高雄仁武產業(yè)園區(qū)去年10月完成首批入區(qū)審查，并由天正國際拔得頭籌，今年1月動土，11月舉辦天正國際仁武產業(yè)園區(qū)二廠上梁典禮，預計明年第1季試產、第3季完工。
圖片來源：拍信網正版圖庫
新工廠將導入AI與物聯網技術擴建半導體及被動元件等前端設備機臺產線，年產值將達22億元（新臺幣，下同），為半導體注入新動能。
天正國際總經理萬文財指出，天正主要生產極小元件、芯片自動化檢測封裝設備，測包機在臺灣地區(qū)的市占率達50%以上，未來因看好半導體、MiniLED、LTCC等電子元件發(fā)展，為此投資10億元興建新廠，投入研發(fā)，擴大電子元件前端制程新設備業(yè)務。（來源：CNA）
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