HBM、晶圓代工、機器人…誰將是2026年科技產(chǎn)業(yè)的“黑馬”?TrendForce即將發(fā)布十大趨勢預測

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 11 月 11 日 14:32 | 分類 半導體產(chǎn)業(yè)

AI人工智能浪潮正以前所未有的速度持續(xù)席卷全球,科技產(chǎn)業(yè)的未來圖景已不再是簡單的迭代,或?qū)⑹且粓鲶@心動魄的“劇本重寫”。

AI運算從訓練到推理的數(shù)據(jù)量與存儲器帶寬需求呈爆炸性成長,導致傳輸速度與能耗瓶頸浮上臺面。未來將如何解決AI運算對存儲器帶寬與數(shù)據(jù)傳輸速率的限制?次世代AI架構(gòu)的核心突破口是什么?

晶圓代工領域,隨著2nm進入量產(chǎn),在先進制程商業(yè)競逐中,將不再是單一技術的較量,而是多維度的系統(tǒng)性挑戰(zhàn)。當TSMC、Intel、Samsung等巨頭,以各自的尖端封裝方案(如CoWoS, EMIB, I-Cube)競逐未來制高點時,真正的決勝因素,遠比你想象的更復雜。

人形機器人從實驗室走向產(chǎn)業(yè)化,預計2026年出貨量將呈爆發(fā)式增長,成為智能制造與服務場景的“新物種”。它將會是下一個顛覆全球勞動力市場的“iPhone時刻”嗎?

當然,全球科技產(chǎn)業(yè)未來變革不止于此,在AI等技術的賦能下,不僅重塑了現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)格局,更催生全新的可能性。懸念與機遇并存,挑戰(zhàn)與突破同在,更多前沿領域正蓄勢待發(fā)。

為全面洞察2026年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,TrendForce集邦咨詢將于2025年11月27日在深圳鵬瑞萊佛士酒店隆重舉辦“2026十大科技市場趨勢預測發(fā)布暨TechFuture Awards頒獎典禮”,正式揭曉十大關鍵領域預測內(nèi)容,將揭示這些關鍵領域背后的深層邏輯、競爭格局的微妙變化,以及那些尚未被市場充分認識的“隱形機遇”,為行業(yè)提供前瞻性戰(zhàn)略指引。

本次活動將以“智領未來·驅(qū)動變革”為主題,TrendForce集邦咨詢依托半導體、顯示器、光電、新能源、新興科技與應用五大研究中心,深耕科技產(chǎn)業(yè)研究25年。此次發(fā)布的“2026十大科技市場趨勢預測”,將聚焦晶圓代工、HBM、NAND Flash、AI服務器、第三代半導體、儲能、顯示面板、近眼顯示、人形機器人、自動駕駛等十大核心賽道,將探討產(chǎn)業(yè)趨勢熱點、技術革新以及AI與數(shù)據(jù)技術的深度融合,引領現(xiàn)場觀眾共同探索未來業(yè)務模式的創(chuàng)新轉(zhuǎn)型路徑,助力產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展與高質(zhì)量升級。

與此同時,基于“2026十大科技市場趨勢預測”的研究,TrendForce集邦咨詢將頒發(fā)TechFuture Awards獎項。

TechFuture,寓意“科技x未來”的交匯,是TrendForce集邦咨詢在深度研判產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈絡的基礎上,傾力打造的年度高光評選品牌。此次頒獎典禮以科技產(chǎn)業(yè)2025年全年發(fā)展總結(jié)及2026年市場趨勢預測為藍本,將圍繞十大關鍵領域,遴選出在技術創(chuàng)新、商業(yè)落地、市場推動、生態(tài)構(gòu)建等維度表現(xiàn)杰出的企業(yè)與團隊,授予年度成就獎項,以彰顯其在未來科技變革中舉足輕重的地位。

科技變革的浪潮洶涌澎湃,悄然孕育著顛覆性的創(chuàng)新力量,勾勒出未來產(chǎn)業(yè)的嶄新藍圖。TrendForce集邦咨詢“2026十大科技市場趨勢預測發(fā)布暨TechFuture Awards頒獎典禮”,不僅是對當下科技熱點的深度剖析,更是對未來科技趨勢的前瞻指引。

往年回顧圖片

讓我們共同期待這場科技盛宴,見證十大科技領域在2026年充分釋放潛力,綻放出耀眼光芒,有力引領我們穩(wěn)步邁向一個更加智能、高效、創(chuàng)新的未來格局。

 

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