近日,晶盛機電接受機構調研時表示,在半導體行業(yè)持續(xù)復蘇的背景下,下游客戶逐步規(guī)劃實施擴產,公司原有8-12英寸大硅片設備市場進一步提升,并在功率半導體設備和先進制程設備端快速實現(xiàn)市場突破。
公司8英寸碳化硅外延設備和光學量測設備順利實現(xiàn)銷售,12英寸三軸減薄拋光機拓展至國內頭部封...  [詳內文]
晶盛機電:6-8英寸碳化硅襯底批量出貨 |
作者 florafeng|發(fā)布日期 2025 年 02 月 26 日 11:48 | 分類 碳化硅SiC |