相關(guān)資訊:企業(yè)融資

無錫半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)再獲數(shù)億元資金,年內(nèi)完成三輪融資

作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 01 日 17:57 | 分類 企業(yè)
近日,研微(江蘇)半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“研微半導(dǎo)體”)完成數(shù)億元A輪融資,投資方包括永鑫方舟、金圓資本、合肥產(chǎn)投等知名投資機構(gòu)。該公司成立3年已有多臺設(shè)備通過Fab廠驗證,募集資金將用于未來研發(fā)投入及擴充團隊。 公開資料顯示,#研微半導(dǎo)體?成立于2022年,總部位于無錫,...  [詳內(nèi)文]

巨風(fēng)半導(dǎo)體完成數(shù)億元融資

作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 14 日 17:59 | 分類 企業(yè)
近日,高端功率半導(dǎo)體芯片企業(yè)——巨風(fēng)半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元人民幣的新一輪融資。本輪投資方為深創(chuàng)投、深重投、南山戰(zhàn)新投、澤奕資本等多家知名機構(gòu)。 資料顯示,巨風(fēng)半導(dǎo)體成立于2019年,專注于柵極驅(qū)動芯片、電源管理芯片、功率器件、功率集成方案等業(yè)務(wù),是國內(nèi)唯一一家自主研發(fā)全系列的驅(qū)動I...  [詳內(nèi)文]

第四代半導(dǎo)體賽道升溫,又一廠商新獲融資

作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 07 日 14:29 | 分類 企業(yè)
近日,據(jù)企查查顯示,鎵創(chuàng)未來半導(dǎo)體科技(晉江)有限公司(以下簡稱“鎵創(chuàng)未來”)完成千萬級天使輪融資,投資方包括聚卓資本——-晉江人才科創(chuàng)基金、芯豐澤半導(dǎo)體和個人投資者,所融資金將主要用于提升外延片產(chǎn)能,加速第四代半導(dǎo)體材料的產(chǎn)業(yè)化進程。 圖片來源:企查查 公開資料,鎵創(chuàng)未來是一...  [詳內(nèi)文]

晶和半導(dǎo)體完成天使輪融資!

作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 05 日 17:59 | 分類 企業(yè)
近日,蘇州晶和半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“晶和半導(dǎo)體”)宣布完成天使輪融資。本輪融資由季華璀璨投資、恒越創(chuàng)投、源慧投資、蘇州納維科技及荷塘創(chuàng)投聯(lián)合投資,具體融資金額未披露。 公開資料顯示,晶和半導(dǎo)體成立于2024年12月24日,是一家專注于半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造與電子專用材料研...  [詳內(nèi)文]

兩家公司完成新一輪融資,分別瞄準(zhǔn)化合物、功率半導(dǎo)體擴產(chǎn)!

作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 04 日 14:46 | 分類 企業(yè)
近期,化合物半導(dǎo)體與功率半導(dǎo)體在資本市場熱度持續(xù)攀升,多家相關(guān)企業(yè)獲得資本注入。其中,唐晶量子獲普華資本投資,融資將用于加速技術(shù)開發(fā)與擴大產(chǎn)能,鞏固其在化合物半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的領(lǐng)先地位;安徽陶芯科完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資,由新安江資本領(lǐng)投,資金將用于產(chǎn)能擴建、技術(shù)研發(fā)及市場拓展...  [詳內(nèi)文]

芯承半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元A輪融資,加碼先進封裝基板戰(zhàn)略布局

作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 04 日 9:43 | 分類 企業(yè)
近日,中山芯承半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“芯承半導(dǎo)體”或者“公司”)完成數(shù)千萬元A輪融資,本輪融資由老股東中山投控集團牽頭市場化投資機構(gòu)、銀行等金融機構(gòu)聯(lián)合投資;本輪融資資金主要用于高密度倒裝基板的規(guī)模量產(chǎn)和產(chǎn)能擴產(chǎn)。 關(guān)于芯承/ INTRODUCTION 中山芯承半導(dǎo)體成立于2...  [詳內(nèi)文]

又有兩家碳化硅廠商完成A+輪融資

作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 17 日 14:20 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
在碳化硅市場前景廣闊、政策大力扶持以及國內(nèi)廠商技術(shù)不斷突破的當(dāng)下,資本對國內(nèi)碳化硅廠商的關(guān)注度與投資熱情持續(xù)高漲。近期,又有兩家國內(nèi)碳化硅廠商——卓遠半導(dǎo)體與科友半導(dǎo)體順利完成A+輪融資。 1、卓遠半導(dǎo)體:提速SiC研發(fā)與產(chǎn)能 近期,卓遠半導(dǎo)體完成A+輪融資交割,此次投資方為湖北...  [詳內(nèi)文]

垂直GaN新秀獲1100萬美元融資

作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 17 日 10:40 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN
硅谷AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施迎來一家極具潛力的初創(chuàng)公司。由麻省理工學(xué)院(MIT)分拆成立的Vertical Semiconductor Inc.(以下簡稱“Vertical”)10月15日宣布,已成功完成1100萬美元種子輪融資。本輪融資由知名風(fēng)投機構(gòu)Playground Global領(lǐng)...  [詳內(nèi)文]

臻驅(qū)科技宣布完成數(shù)億元E輪融資二期交割

作者 |發(fā)布日期 2025 年 09 月 11 日 9:56 | 分類 企業(yè)
9月8日,臻驅(qū)科技宣布完成數(shù)億元E輪融資二期交割,E輪總?cè)谫Y額超6億元。本輪融資中,E輪領(lǐng)投方國投創(chuàng)新、國投招商再度加碼,中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、廣州產(chǎn)投、浦東創(chuàng)投參與投資,老股東華泰寶利投資旗下華淳保信基金追加投資。 圖片來源:臻驅(qū)科技 據(jù)悉,該次融資資金將主要用于加速新一代功率...  [詳內(nèi)文]

吸金!又有兩家三代半相關(guān)廠商獲新融資

作者 |發(fā)布日期 2025 年 09 月 05 日 14:05 | 分類 企業(yè)
繼此前第三代半導(dǎo)體測試廠商國科測試、氮化鎵廠商鎵未來相繼獲得融資后,近日,第三代半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備企業(yè)——微見智能封裝技術(shù)(深圳)有限公司與專注半導(dǎo)體晶體材料企業(yè)——合肥天曜新材料科技有限公司,分別完成超億元B輪融資與新一輪A輪融資。 微見智能:第三代半導(dǎo)體芯片封裝企業(yè) 近日,微...  [詳內(nèi)文]