相關(guān)資訊:企業(yè)融資

芯聯(lián)集成增資至83.8億,或鎖定8英寸SiC MOSFET擴產(chǎn)

作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 05 日 15:29 | 分類 企業(yè)
1月4日,天眼查工商信息顯示,國內(nèi)晶圓代工大企芯聯(lián)集成完成新一輪工商變更,注冊資本由約70.5億元人民幣增至約83.8億元人民幣,增幅約19%。同期,公司多位主要人員也發(fā)生調(diào)整。 圖片來源:天眼查截圖 根據(jù)芯聯(lián)集成2025年12月6日發(fā)布的《關(guān)于取消監(jiān)事會、變更注冊資本、修訂〈...  [詳內(nèi)文]

25.7億元,新微集團完成戰(zhàn)略融資

作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 31 日 16:34 | 分類 企業(yè)
12月30日, 新微集團宣布完成第二輪融資,資金規(guī)模共計25.7億元人民幣。 本輪融資中,原股東混改基金、工銀投資、交銀投資繼續(xù)增持,合計出資11億元;國家綠色發(fā)展基金、上海國際集團、中電科投資、深投控資本、廣西產(chǎn)投、臨港新片區(qū)及臨港策源七家“新面孔”同步入局,股東結(jié)構(gòu)首次實現(xiàn)國...  [詳內(nèi)文]

這家設(shè)備公司完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資

作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 24 日 16:32 | 分類 企業(yè)
近日,珠海市硅酷科技有限公司(以下簡稱“硅酷科技”)宣布完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資。本輪融資由安芯投資、芯聯(lián)資本、華泰紫金、國投創(chuàng)合、眾為資本等多家知名投資機構(gòu)聯(lián)合參與,資金將重點用于碳化硅(SiC)預燒結(jié)鍵合設(shè)備批量交付、先進封裝(如HBM)設(shè)備商業(yè)化推進,以及高端產(chǎn)能擴張與全球客戶拓...  [詳內(nèi)文]

碳化硅相關(guān)廠商獲沈陽國資投資

作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 18 日 18:00 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日,高級碳化硅制品制造商星光陶技完成天使輪融資,本輪投資由沈陽盛京金控投資集團有限公司(以下簡稱“盛京金控”)獨家主導。 星光陶技始建于1995年,還是中國首家與德國FCT精細技術(shù)陶瓷有限公司共同出資組建的高級碳化硅窯具制造企業(yè)。其核心業(yè)務是生產(chǎn)重結(jié)晶碳化硅和氮化硅結(jié)合碳化硅系...  [詳內(nèi)文]

意法半導體獲10億歐元融資,加碼SiC產(chǎn)能布局

作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 16 日 15:27 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日,意法半導體與歐洲投資銀行簽署總額10億歐元的信貸額度協(xié)議,首期5億歐元已正式到位。 據(jù)了解,這是雙方自1994年以來的第9次合作,累計融資額達42億歐元,資金將專項支持意法半導體在意大利和法國的半導體研發(fā)與大規(guī)模制造項目。其中60%資金用于提升卡塔尼亞、阿格拉特等核心生產(chǎn)基...  [詳內(nèi)文]

無錫半導體設(shè)備企業(yè)再獲數(shù)億元資金,年內(nèi)完成三輪融資

作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 01 日 17:57 | 分類 企業(yè)
近日,研微(江蘇)半導體科技有限公司(以下簡稱“研微半導體”)完成數(shù)億元A輪融資,投資方包括永鑫方舟、金圓資本、合肥產(chǎn)投等知名投資機構(gòu)。該公司成立3年已有多臺設(shè)備通過Fab廠驗證,募集資金將用于未來研發(fā)投入及擴充團隊。 公開資料顯示,#研微半導體?成立于2022年,總部位于無錫,...  [詳內(nèi)文]

巨風半導體完成數(shù)億元融資

作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 14 日 17:59 | 分類 企業(yè)
近日,高端功率半導體芯片企業(yè)——巨風半導體宣布完成數(shù)億元人民幣的新一輪融資。本輪投資方為深創(chuàng)投、深重投、南山戰(zhàn)新投、澤奕資本等多家知名機構(gòu)。 資料顯示,巨風半導體成立于2019年,專注于柵極驅(qū)動芯片、電源管理芯片、功率器件、功率集成方案等業(yè)務,是國內(nèi)唯一一家自主研發(fā)全系列的驅(qū)動I...  [詳內(nèi)文]

第四代半導體賽道升溫,又一廠商新獲融資

作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 07 日 14:29 | 分類 企業(yè)
近日,據(jù)企查查顯示,鎵創(chuàng)未來半導體科技(晉江)有限公司(以下簡稱“鎵創(chuàng)未來”)完成千萬級天使輪融資,投資方包括聚卓資本——-晉江人才科創(chuàng)基金、芯豐澤半導體和個人投資者,所融資金將主要用于提升外延片產(chǎn)能,加速第四代半導體材料的產(chǎn)業(yè)化進程。 圖片來源:企查查 公開資料,鎵創(chuàng)未來是一...  [詳內(nèi)文]

晶和半導體完成天使輪融資!

作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 05 日 17:59 | 分類 企業(yè)
近日,蘇州晶和半導體科技有限公司(以下簡稱“晶和半導體”)宣布完成天使輪融資。本輪融資由季華璀璨投資、恒越創(chuàng)投、源慧投資、蘇州納維科技及荷塘創(chuàng)投聯(lián)合投資,具體融資金額未披露。 公開資料顯示,晶和半導體成立于2024年12月24日,是一家專注于半導體器件專用設(shè)備制造與電子專用材料研...  [詳內(nèi)文]

兩家公司完成新一輪融資,分別瞄準化合物、功率半導體擴產(chǎn)!

作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 04 日 14:46 | 分類 企業(yè)
近期,化合物半導體與功率半導體在資本市場熱度持續(xù)攀升,多家相關(guān)企業(yè)獲得資本注入。其中,唐晶量子獲普華資本投資,融資將用于加速技術(shù)開發(fā)與擴大產(chǎn)能,鞏固其在化合物半導體材料領(lǐng)域的領(lǐng)先地位;安徽陶芯科完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資,由新安江資本領(lǐng)投,資金將用于產(chǎn)能擴建、技術(shù)研發(fā)及市場拓展...  [詳內(nèi)文]