相關資訊：東芝

東芝功率半導體后道生產(chǎn)新廠房竣工
作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 14 日 9:46 | 分類 功率
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（東芝）近日在其位于日本西部兵庫縣姬路半導體工廠的車載功率半導體后道生產(chǎn)新廠房舉辦了竣工慶祝儀式。新廠房的產(chǎn)能將比2022財年的水平增加一倍以上，并將于2025財年上半年開始全面生產(chǎn)。 功率器件是提高各種電氣和電子設備能源效率的重要元件，在電力供應和...  [詳內文]

東芝開始量產(chǎn)第三代1700V SiC MOSFET模塊
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 11 日 11:01 | 分類 企業(yè)
3月6日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社（下文簡稱“東芝”）宣布，公司已開始批量生產(chǎn)用于工業(yè)設備的第三代碳化硅（SiC）1700 V、漏極電流（DC）額定值為250 A的SiC MOSFET模塊“MG250V2YMS3”，并擴大了產(chǎn)品陣容。 source：東芝 據(jù)介紹，新產(chǎn)品M...  [詳內文]

193億，羅姆和東芝攜手生產(chǎn)SiC功率器件
作者 |發(fā)布日期 2023 年 12 月 08 日 17:27 | 分類 功率
12月7日，根據(jù)外國媒體報道，為鞏固自身在電動汽車零部件領域的地位，羅姆（ROHM）和東芝宣布將合作生產(chǎn)碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導體器件，這一計劃得到了日本政府的支持。 ROHM和東芝將分別對SiC和Si功率器件進行密集投資，兩者將依據(jù)對方生產(chǎn)力優(yōu)勢進行互補，有效提高供...  [詳內文]

【上周要聞速遞】東芝及氮矽推新產(chǎn)品/士蘭微獲控股股東增持/基本半導體獲專利授權……
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 23 日 14:32 | 分類 企業(yè)
除了每日推送有關化合物半導體市場的熱點文章，我們也整理了上周行業(yè)內的一些看點作為拓展： 東芝推出 SiC MOSFET 新品 東芝推出的第3代TWxxNxxxC系列，共有10款產(chǎn)品，包括5款1200V和5款650V產(chǎn)品。 source：東芝半導體 這些新一代MOSFET內置了與...  [詳內文]

東芝推出第三代650V SiC肖特基勢壘二極管
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 14 日 17:13 | 分類 碳化硅SiC
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出最新一代用于工業(yè)設備的碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBD）——“TRSxxx65H系列”。首批12款產(chǎn)品（均為650V）中有7款產(chǎn)品采用TO-220-2L封裝，其余5款采用DFN8×8封裝，于今日開始支持批量出貨。 新...  [詳內文]

東芝將分拆為兩家公司，出售照明等非核心資產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2022 年 02 月 16 日 10:24 | 分類 產(chǎn)業(yè)
日本東芝（Toshiba）2月7日宣布新的分拆計劃，去年11月原本打算依照集團整體業(yè)務內容進行一拆三，在這回改為一拆二，只有半導體相關的“裝置業(yè)務”將分拆、獨立，保留發(fā)電設備相關的“基礎事業(yè)服務”。 東芝2021年11月宣布的分拆計劃，原本打算將裝置業(yè)務和基礎事業(yè)服務分拆出去，但...  [詳內文]