Tag Archives: 碳化硅襯底

價(jià)值115億,同光股份首登全球獨角獸榜

作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 10 日 17:22 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)
4月9日,胡潤研究院發(fā)布《2024全球獨角獸榜》,列出了全球成立于2000年之后,價(jià)值10億美元以上的非上市公司。 據了解,胡潤研究院自2017年以來(lái)追蹤記錄獨角獸企業(yè),這是第六次發(fā)布全球獨角獸榜。本次榜單估值計算的截止日期為2024年1月1日,在發(fā)布之前更新了估值的重大變化。 ...  [詳內文]

總投資32.7億,重投天科第三代半導體項目正式啟用

作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 28 日 17:19 | 分類(lèi) 碳化硅SiC
據“寶安日報”報道,?2月27日,第三代半導體碳化硅材料生產(chǎn)基地在深圳市寶安區啟用。 據悉,該項目由深圳市重投天科半導體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):重投天科)建設運營(yíng),總投資32.7億元,重點(diǎn)布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線(xiàn),是廣東省和深圳市重點(diǎn)項目、深圳全球招商大會(huì )重點(diǎn)簽約項目,預...  [詳內文]

SiC襯底持續突破“天花板”,全球8英寸晶圓廠(chǎng)將達11座

作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 28 日 9:35 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)
近年來(lái),隨著(zhù)碳化硅(SiC)市場(chǎng)需求持續水漲船高,終端對于SiC降本的訴求也在不斷增強,因為最終的產(chǎn)品價(jià)格始終是決定消費端買(mǎi)單的關(guān)鍵。而SiC襯底成本在整個(gè)成本結構中占比最高,可達50%左右,這就意味著(zhù)襯底環(huán)節的降本增效尤為重要,也因此,大尺寸襯底由于成本優(yōu)勢比較明顯,逐漸被寄予...  [詳內文]

總投資21億,晶盛機電SiC襯底片項目正式簽約啟動(dòng)

作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 06 日 13:42 | 分類(lèi) 功率
11月4日,晶盛機電“年產(chǎn)25萬(wàn)片6英寸、5萬(wàn)片8英寸碳化硅襯底片項目”正式簽約啟動(dòng),此舉旨在攻關(guān)半導體材料端關(guān)鍵核心技術(shù),最終實(shí)現國產(chǎn)替代。 據悉,此次簽約項目總投資達21.2億元。啟動(dòng)儀式上,晶盛機電董事長(cháng)曹建偉博士表示,本次項目啟動(dòng),是晶盛機電創(chuàng )新增長(cháng)的重要方向。 資料顯示...  [詳內文]

科友半導體首批8英寸SiC襯底下線(xiàn)

作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 17 日 17:38 | 分類(lèi) 碳化硅SiC
在大尺寸材料愈加受到青睞之際,國產(chǎn)碳化硅SiC襯底企業(yè)開(kāi)啟快速追趕國際廠(chǎng)商的模式,不斷在8英寸SiC襯底領(lǐng)域取得突破。 截至目前,已有超10家國產(chǎn)企業(yè)研發(fā)出8英寸SiC襯底,并在此基礎上加快產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程,包括爍科晶體、晶盛機電、天岳先進(jìn)、南砂晶圓、同光股份、中科院物理所、山東大學(xué)...  [詳內文]