文章分類： 碳化硅SiC

意法半導(dǎo)體與重慶郵電大學(xué)戰(zhàn)略合作

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 20 日 10:41 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，意法半導(dǎo)體與重慶郵電大學(xué)在重慶安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學(xué)研戰(zhàn)略合作協(xié)議。 雙方將在以下三方面展開產(chǎn)學(xué)研資源深度融合： 共建創(chuàng)新平臺：意法半導(dǎo)體在智能功率技術(shù)、寬禁帶帶隙半導(dǎo)體、汽車芯片、邊緣人工智能、傳感以及數(shù)字和混合信號技術(shù)等...  [詳內(nèi)文]

超高壓碳化硅大功率芯片項(xiàng)目簽約

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 19 日 18:08 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
據(jù)普州大地消息，近期，四川普州大地城市產(chǎn)銀科技發(fā)展有限公司與新加坡拓譜電子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功簽署合作協(xié)議，標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域邁出了重要的合作步伐。 source：普州大地 根據(jù)協(xié)議，雙方將共同成立一家專注于超高壓...  [詳內(nèi)文]

揚(yáng)杰科技、悉智科技碳化硅新動態(tài)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 19 日 18:06 | | 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，小米Su7 Ultra新能源汽車引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注，據(jù)媒體披露，小米SU7 Ultra全車預(yù)計使用172顆SiC芯片，覆蓋電驅(qū)系統(tǒng)、車載電源和空調(diào)壓縮機(jī)控制器等核心部件。這種全域應(yīng)用不僅強(qiáng)化了車輛的動力性能，還通過減小系統(tǒng)體積和重量，助力車身輕量化設(shè)計。 碳化硅（SiC）作為...  [詳內(nèi)文]

最新，安森美/比亞迪在碳化硅功率取得進(jìn)展！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 19 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，安森美和比亞迪相繼推出了碳化硅技術(shù)/新品，引起市場諸多關(guān)注。 01 安森美推出基于1200V碳化硅的智能功率模塊 3月18日，安森美官微宣布推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）的SPM 31智能功率模塊（IPM）系列。 s...  [詳內(nèi)文]

杭州第三代半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目迎新進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 18 日 17:04 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
杭州“臨安發(fā)布”消息，愛矽科技園項(xiàng)目已完成40%的施工進(jìn)度。計劃今年年底，園區(qū)全部結(jié)頂竣工，爭取明年5月投入使用。 該產(chǎn)業(yè)園于2024年5月開工，項(xiàng)目計劃打造臨安首個集芯片設(shè)計研發(fā)、先進(jìn)封裝封測、功率器件封裝封測等多元功能于一體的集成電路產(chǎn)業(yè)園，占地118畝，建筑面積約20萬平方...  [詳內(nèi)文]

180萬片，斯達(dá)半導(dǎo)重慶車規(guī)級功率模塊項(xiàng)目封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 18 日 17:01 | | 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
據(jù)西部重慶科學(xué)城最新消息，3月17日，斯達(dá)半導(dǎo)體重慶車規(guī)級模塊生產(chǎn)基地正式封頂，標(biāo)志著國內(nèi)首條年產(chǎn)能達(dá)180萬片的車規(guī)級IGBT與碳化硅（SiC）模塊產(chǎn)線進(jìn)入投產(chǎn)倒計時。 公開資料顯示，這一項(xiàng)目由長安汽車旗下深藍(lán)汽車與斯達(dá)半導(dǎo)體聯(lián)合打造。斯達(dá)半導(dǎo)體與深藍(lán)汽車的合作始于2023年，...  [詳內(nèi)文]

芯粵能半導(dǎo)體成功開發(fā)第一代碳化硅溝槽MOSFET工藝平臺

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 18 日 9:02 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
據(jù)長三角國際半導(dǎo)體博覽會消息，近期，廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“芯粵能”）經(jīng)過近兩年時間的技術(shù)研發(fā)和測試，已成功開發(fā)出第一代碳化硅溝槽MOSFET工藝平臺。 該平臺采用芯粵能自主知識產(chǎn)權(quán)的溝槽MOSFET結(jié)構(gòu)，可顯著降低比導(dǎo)通電阻、提高電流密度，并在確保產(chǎn)品可靠性的同時，...  [詳內(nèi)文]

國家隊再投一家化合物半導(dǎo)體大廠

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 18 日 8:56 | | 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
企查查最新消息顯示，3月13日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期（以下簡稱“大基金二期”）投資入股了昂坤視覺（北京）科技有限公司。 source：集邦化合物半導(dǎo)體截圖 此前，昂坤視覺還獲得了中微公司、匯川技術(shù)、晶盛機(jī)電等知名產(chǎn)業(yè)方，金浦投資、招商致遠(yuǎn)、海望資本、昌發(fā)展、馮源資本、清...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成獲聯(lián)合電子“卓越技術(shù)創(chuàng)新獎”

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 17 日 10:42 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，聯(lián)合電子2025年供應(yīng)商大會隆重舉行，芯聯(lián)集成作為聯(lián)合電子的重要供應(yīng)鏈合作伙伴出席此次大會。會上，芯聯(lián)集成控股子公司芯聯(lián)動力，憑借高性能碳化硅（SiC）MOSFET等技術(shù)產(chǎn)品供應(yīng)，榮獲“2024年度供應(yīng)商卓越技術(shù)創(chuàng)新獎”。 作為一家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的創(chuàng)新科技公司，芯聯(lián)集成致力于...  [詳內(nèi)文]

歐洲九國聯(lián)盟，第三代半導(dǎo)體劃重點(diǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 14 日 16:32 | | 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近日，德國、荷蘭、法國、比利時、芬蘭、意大利、奧地利、波蘭和西班牙九個國家正式簽署協(xié)議，組建“半導(dǎo)體聯(lián)盟”（Semicon Coalition），旨在通過協(xié)同合作提升芯片自給能力，并強(qiáng)化自身在全球半導(dǎo)體版圖的地位。 上述聯(lián)盟主攻技術(shù)主權(quán)、供應(yīng)鏈韌性與創(chuàng)新競爭力三大核心方向，將重點(diǎn)...  [詳內(nèi)文]